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XCVU9P光纤加速卡设计方案第410篇:基于XCVU9P+ C6678的100G光纤的加速卡

何艳艳 来源:hexiaoyan2020 作者:hexiaoyan2020 2023-06-27 11:38 次阅读
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一、板卡概述


二、技术指标
•板卡为自定义结构,板卡大小332mmx260mm;
FPGA采用XilinxVirtexUltralSCALE+系列芯片XCVU9P;
•FPGA挂载4组FMCHPC连接器;
•板载4路QSPF+,每路数据速率100Gb/s;
DSP处理器采用TI8核处理器TMS320C6678;
•DSP外挂一组64-bitDDR3颗粒,总容量1GB,数据速率1333Mb/s;
•DSP采用EMIF16NorFlash加载模式,NorFlash容量32MB;
•DSP外挂一路千兆以太网1000BASE-T;
•FPGA与DSP之间通过RapidIOx4互联。
三、软件
•CFPGA加载测试代码;
•CFPGA对电源时钟、复位等控制测试代码;
•CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码;
•DSP部分Flash加载测试代码;
•DSP部分DDR3接口测试代码;
•DSP网口部分测试代码;
•DSP与FPGA之间SRIO测试代码;
•DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码;
•XCVU9P部分BPI加载测试代码;
•XCVU9P部分QSFP+测试代码;
•XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码;
四、物理特性:

•工作温度:商业级0℃~+55℃,工业级-40℃~+85℃;
•工作湿度:10%~80%;
五、供电要求:

•直流电源供电,整板大功耗100W;
•供电电压:12V/10A;
•电源纹波:≤10%;
六、应用领域
高速数据采集,无线通信

XCVU9P光纤加速卡, 高速数据采集, 无线通信, C6678板卡

审核编辑黄宇

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