XCVU9P光纤加速卡设计方案第410篇：基于XCVU9P+ C6678的100G光纤的加速卡
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一、板卡概述 二、技术指标 •板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm; •FPGA采用XilinxVirtexUltralSCALE+系列芯片XCVU9P; •FPGA挂载4组FMCHPC连接器; •板载4路QSPF+，每路数据速率100Gb/s; •DSP处理器采用TI8核处理器TMS320C6678; •DSP外挂一组64-bitDDR3颗粒，总容量1GB，数据速率1333Mb/s; •DSP采用EMIF16NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB; •DSP外挂一路千兆以太网1000BASE-T; •FPGA与DSP之间通过RapidIOx4互联。 三、软件 •CFPGA加载测试代码； •CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码； •CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码； •DSP部分Flash加载测试代码； •DSP部分DDR3接口测试代码； •DSP网口部分测试代码； •DSP与FPGA之间SRIO测试代码； •DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码； •XCVU9P部分BPI加载测试代码； •XCVU9P部分QSFP+测试代码； •XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码； 四、物理特性： •工作温度：商业级0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃； •工作湿度：10%～80%； 五、供电要求: •直流电源供电，整板大功耗100W； •供电电压：12V/10A； •电源纹波：≤10%； 六、应用领域 高速数据采集，无线通信。 |
XCVU9P光纤加速卡, 高速数据采集, 无线通信, C6678板卡
审核编辑黄宇
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