肖青受邀出席世界半导体大会高峰论坛并作主题演讲

创新求变，同“芯”共赢。8月18日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工信厅、南京江北新区等共同主办的世界半导体大会高峰论坛在南京国际博览中心隆重开幕。

南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华出席大会开幕式并致辞。中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青受邀参会，并围绕“构建物联网芯片体系 共赢RISC-V产业合作新生态”作主题演讲。

芯昇科技有限公司总经理肖青

芯昇科技有限公司是中国移动旗下专业芯片公司，于2020年12月在南京江北新区注册成立，作为“科改示范行动”的“改革先行区”，芯昇科技有限公司积极推进改革创新，以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系，致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。

肖青表示，芯昇科技有限公司以典型蜂窝物联网终端解决方案为切入点，着力布局“安全芯片、通信芯片、计算芯片”三大产品方向，积极开展芯片研发、方案推广和生态共建工作。目前基于自研“NB芯片+MCU芯片+安全芯片”，已先后推出智慧燃气解决方案和无磁水表解决方案。

同时，以推动RISC-V生态建设和规模应用为目标，芯昇科技有限公司积极实践集团联创机制，加强科技与金融的结合，推动资本与技术实现有机联动，持续激发合作动能，深入推进物联网芯片联合实验室的构建和运营。肖青说，在操作系统方面，中国移动自研OneOS也在推进国产RISC-V芯片生态建设，现已支持数十款RISC-V芯片，未来将进一步加大国产芯片适配支持。

最后肖青强调，未来芯昇科技有限公司将在RISC-V产品打造及生态建设方面，持续加大研发投入，坚持RISC-V开源指令集的架构路线，依托中国移动资源优势、市场优势，加速实现物联网芯片的自主可控。