打破内存墙，芯动科技发布全球首个GDDR6X显存技术

近日，2022年珠海软件和集成电路产业年会暨数字经济创新与产业发展论坛上，芯动科技正式发布了全球首款GDDR6X高速显存技术，目前该技术已支持风华4K级高性能GPU的创新突破和量产，还将进一步赋能高性能计算产品，助力全球合作伙伴成功。

此次首发的GDDR6/6X Combo IP，单个DQ能达到21Gbps超高速率，在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒，是同位宽DDR4/LPDDR4最高带宽的5倍，整体带宽性能直追HBM，成本却远低于HBM，是当前最具性价比的高带宽存储解决方案，能有效促进GPU/NPU/DPU等高性能计算及人工智能产品打破内存墙，堪称HPC/Graphics领域大杀器。

据介绍，GDDR6X首次在工业量产产品中使用单端PAM4技术，实现了更高的数据速率，也带来更大的设计挑战。相比NRZ信号的PAM2，PAM4技术可以将信号的基础频率降低一倍，从而大幅减小基础频率下的信号衰减。在串口差分接口技术中，PAM4已经广泛应用于56G/112G高速SerDes；而在DDR单端信号技术中，由于更高的串扰和噪声控制要求，PAM4过去一直没有真正使用在工业产品中。在GDDR6X技术研发过程中，为了保证单端PAM4信号的正确发送和接收，芯动使用了大量高性能IO接口技术、抗噪声和信号均衡恢复技术。因此在大幅提升接口数据传输速率的同时，GDDR6X实际内核频率甚至可以做到比上一代技术更低一些。这比业界常见的串口差分PAM4技术，难不止一个数量级。

值得注意的是，芯动科技的GDDR6X IP和GDDR6 IP可以二合一兼容。也就是说使用这个Combo IP的芯片，既可以使用GDDR6的内存颗粒也可以使用GDDR6X的内存颗粒，这样客户的选择性和灵活性就会更高。而且芯动科技的GDDR6/6X Combo IP不是设计完成阶段，也不是流片验证阶段，而是已经在多个先进FinFet工艺成功量产出货，是非常成熟且可以保证量产的IP技术，也是芯动和美光合作推出的世界首个硅验证的GDDR6X超带宽解决方案。美光在官网上盛赞这项技术，“芯动基于GDDR6X的PHY芯片使用PAM4信令机制，进一步提高了人工智能应用所需的高效率和数据速率。双方的合作展示了GDDR6X的高度实用性，通过内存改变了人工智能版图。”

搭载GDDR6X自主创新技术，芯动首个4K级高性能GPU“风华1号”实现了图形GPU的性能突破，大幅提升现有图形GPU能力与用户体验，并成功应用于桌面和服务器领域。从DDR5/4/3到LPDDR5X/5/4以及GDDR6X/6，芯动科技也成为了唯一实现对DDR系列高带宽技术全覆盖的IP厂商，为全球广泛的高性能芯片公司提供重要技术支持，赋能全球合作伙伴产品成功。