无铅锡膏印刷时需要注意哪些技术要点?

现如今在这这可以信息时代，电子行业越来也多样化，每个人年轻人身上都会很多必备的电子产品，现在很行电子用品行业不满足很多年轻人的，而生产这些电子行业又必须用到无铅锡膏作为辅助焊料不可缺少的，大家都清楚这种比较活跃性，很多人在焊接中没有多去注意这些事情，一般这种辅料只存半年多，所以，很多行业在生产中，需要注意什么要点，这个希望大家都能清楚，下面佳金源锡膏厂家说明一下：

一般在注意的情况有。刷台和钢网清洗干净，细调到每个孔与焊盘绝对对中，锡膏搅拌机，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，锡膏可以自动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料。

接下来向大家分析一下注意使用事项：

1、印刷无铅锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净。

2、调整钢网 夹具高度，使钢网与平台紧贴。

3、移动钢网，粗调准后，固定钢网，用平台微调，细调到每个孔与焊盘绝对对中。

4、打开无铅锡膏瓶盖，取出内盖，将有沾无铅锡膏面向上放在干净的桌面上。

5、用无铅锡膏搅拌机，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，无铅锡膏可以自动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料。

6、将搅拌均匀的锡膏待洗板蒸发完后用搅拌刀放入钢网上。

7、无铅锡膏放入钢网内，放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低于印刷刀的2/3为宜。

8、选择与所刷基板相一致的刮刀，先察看是否完好，若有缺口则更换。

9、使用刮刀时，用力的大小关系印刷效果。压力以保证印出的锡膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命。

10、将PCB板按所走方向放好，PCB要平整，确认无异物置PCB底下，再把钢网压至PCB上。

11、印刷刀到锡膏外侧，印刷刀与钢网夹角为45-90O向着印刷大的方向均匀刮动。（最好一次刷成尽量不要二次回刷）

12、刮至网孔边界后迅速提印刷刀，将无铅锡膏提回印刷原始位置。擦去以防刷下块PCB板时出现粘连

13、取无铅锡膏后，随机将搅拌刀及锡膏瓶口擦干净，盖回瓶盖，以免锡膏干涸产生锡膏颗料。

14、提起刚网检查PCB板上刷的锡膏有没有粘连或缺少，如有粘连或缺少用洗板水擦去，晾干后重新再刷。

综合上述，大家应该对无铅锡膏在使用情况下也都清楚怎么去避免这种情况发生，希望这些能对在座电子行业中在生产过程中会有帮助，如大家还想了解更多焊锡方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。