致我的"芯上人"

2021年10月，先楫半导体第一个高性能MCU产品HPM6700/6400系列问世，该产品一经问世就在业内受到广泛关注。

我们深知，先楫的MCU产品离不开无数开发者的支持以及生态圈的参与，我们对您表示衷心的感谢！为了与您更方便的交流，我们创建了“先楫芯上人”公众号，它将是先楫与各位开发者互动的桥梁。

无论您是企业还是个人，我们都无比重视您的意见和需求，你们都是先楫的“芯上人“。我们会在此与大家分享先楫的成长、技术资料以及各种活动。

推进国产高性能MCU及RISC-V生态的发展，是你我共同的心愿，更是先楫奋斗的动力。先楫将与您共同成长，相互成就。让我们就此开启先楫与“芯上人“的美好故事吧。

上海先楫半导体科技有限公司成立于2020年6月，公司总部坐落在上海张江，集成电路产业聚集地。先楫半导体致力于高性能嵌入式解决方案的开发，产品覆盖微控制器、微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统，公司将与多家世界知名晶圆厂，封装测试厂及其它战略合作伙伴一起，共同推进互联网，工业自动化，消费电子等半导体领域的技术创新。

HPM6700/6400

上海先楫半导体科技有限公司发布的高性能实时RISC-V微控制器HPM6700与HPM6400系列。

旗舰产品HPM6750

—HPM6750具备双核RISC-V处理器，主频高达816MHz，具备9220 CoreMark算力。 
—最高可支持1366X768 LCD显示屏，刷新率可达60 fps，支持图形加速，支持双目摄像头，可提供AI图像识别。
—内置多达四路CAN/CAN FD、两路千兆以太网、两个内置PHY 的高速USB。
—集成AES-128/256, SHA-1/256 加速引擎和硬件密钥管理器。可实现软件签名，加密启动，加密执行，构架高可靠性信息安全系统。

—软件资源及文档资源丰富，向用户免费提供商用SES IDE工具，支持多种RTOS加速产品开发。