地芯科技国产射频前端芯片GC1120用在CPE中，高集成度省去外围电路的匹配元件

现在的4G/5G的数据传输速度越来越快，CPE作为利用4G/5G做局域覆盖的方案，其应用前景越来越明朗。在别墅或企业内部通过一个CPE将4G/5G的信号转发给移动终端，需要较大的发射功率来保证覆盖的效果，比如在1Mbps CCK的情况下，线性输出功率达到20dBm以上。另外CPE设备很多情况下安装在室内，这就要求其体积较小，因此采用高集成度的芯片就是必然的选择。

CPE的无线通信链路里面，PA、LNA和switch集成也是大势所趋。拓扑图如下：

地芯科技采用CMOS工艺推出的射频前端芯片GC1120，也就是我们常说的FEM芯片，可很好地满足此类应用需求。GC1120是一款IEEE 802.11ac系统的集成前端模块（FEM），该芯片内部集成一个具有功率检测器的高度线性5GHz功率放大器（PA）、具有分流能力的低噪声放大器（LNA）和SPDT天线开关。并且内部做了阻抗匹配，省去外围电路的匹配元件，节省PCB面积。该芯片还集成了功率检测电路，可以非常准确的跟随输出功率的变化并输出相应的信号。

GC1120性能主要集中在5V电源电压下优化功率放大器和低噪声放大器。PA和LNA禁用功能确保关闭模式下的泄漏电流非常低。集成功率检测器用于在系统内提供闭环功率控制。

其主要指标如下：

●工作频率范围：5.15-5.85GHz

●5V电源电压；3.3V控制逻辑

●集成5GHz功率放大器、低噪声放大器和单刀双掷收发开关

●POUT=19.5dBm（典型）VHT80 MCS9-36dB DEVM

●可旁路低噪声系数低噪声放大器

●大信号增益：28dBm

●QFN:12-pin2.0x2.0x0.65mm, MSL3

●符合ROHS标准且无卤素

●低成本硅基工艺

●性能优于同类产品

●体积极小、性价比高

综上，可以看出，地芯科技GC1120非常适合用在CPE中，尤其是需要较大信号良好覆盖的场合。

国芯思辰批量供应地芯科技GC1120。