法动科技LTCC巴伦芯片重塑射频技术新格局

法动科技设计研发中心运用“双国产化”理念，采用法动科技具有自主知识产权的、自主研发的EDA工具，全程应用到LTCC巴伦芯片研发当中，成功开发出LTCC巴伦芯片全矩阵系列产品。破解了传统Marchand巴伦“尺寸大”和“带宽有限”的等难题，该全矩阵系列的LTCC巴伦芯片，已在“京北通宇”等电子商城全新上架。

选择法动科技的LTCC巴伦系列产品，即是选择以一颗高集成度元件驱动整个射频前端模组迈向更高境界，为您的终端产品赢得市场竞争优势。

01PART破局创新：性能与尺寸的双重突破

在射频前端微型化与高频化的浪潮中，传统巴伦结构面临性能与尺寸的双重瓶颈。我们的LTCC巴伦系列产品能够同时解决性能和尺寸相关问题，实现了破局创新。其核心在于依托低损耗的多层低温共烧陶瓷（LTCC）工艺，在设计上使用法动科技的全波电磁仿真UltraEM软件，引入了新型非对称的宽边耦合结构，能够在极小的芯片尺寸下，大大提升了插损、幅度不平衡度及相位不平衡度等性能，同时实现了超宽的工作频段。此项创新成果已获国家发明专利授权，其理论模型与实验结果亦发表于高水平学术期刊。该创新性成果不仅提供了高效且准确的巴伦设计方法，更确保了巴伦产品在更宽频带内具有极低的插入损耗、卓越的共模抑制比以及超高的幅度/相位一致性，为5G与卫星通信、射频前端模组、天线馈电网络等提供了高性能、高可靠性的微型化解决方案，以硬核科技重新定义了小型化与平衡转不平衡的性能标杆。

02PART材料革命：产品稳定性保障

法动科技以全链条能力构筑LTCC 巴伦芯片竞争壁垒，支撑全矩阵系列产品量产，核心优势凸显如下：

供应商材料端实现100% 自主生产，年产能 150 吨且吨级批次稳定输出，彻底摆脱外部依赖，有效规避外购材料的性能波动。工艺上精准管控粉体粒径分布，通过颗粒级配设计调控烧结收缩率，既解决陶瓷基体与金属导体的异质共烧匹配难题，又保障批量产品尺寸高度一致。

生瓷带经性能优化，平衡延展性与力学强度，大幅降低叠层、打孔等后道加工偏差。生产搭载全球高端设备，日本UHT 打孔机、Microtec 印刷叠层设备及美、德烧结炉，以硬件精度筑牢工艺稳定基础。

管理层面，资深技术人员保障工艺精准执行，型号工程化库房实现物料全流程规范管控。质控覆盖全工序，100% 全检剔除不良品，成品还需通过电性能测试与可靠性试验，构建全方位质量防线。

03PART全谱覆盖：产品矩阵技术参数表

表：法动LTCC 巴伦系列产品核心参数

04PART场景赋能：全域可靠，从地面到太空

从消费电子到航空航天，射频系统的高效运行离不开核心元器件的技术支撑。法动科技LTCC 巴伦芯片以小型化、低损耗、高集成优势，成为多领域射频模组的优选方案。

在天线馈电网络中，它架起天线与射频前端的“沟通桥梁”。5G 阵列天线借其实现毫米波频段高密度集成，例如，苹果 iPhone 5G 模组靠它兼容 Sub-6GHz 与毫米波多频段，显著提升辐射效率。

射频前端模组里，其精准完成阻抗匹配与信号转换。蓝牙/ WiFi 设备因它（插入损耗 < 1.5dB）强化抗干扰能力，例如，博世 EPS 系统用它实现高精度位置反馈，抵御车载复杂电磁环境。

5G 与卫星通信领域更显其硬核实力。如华为、中兴5G 基站凭它达成信号高效转换，Raytheon 导弹制导系统借它适应极端温振，全方位赋能各行业射频性能升级。

05PART

需求应用：以国产化

实力赋能模组全维度升级

在5G/6G、物联网与汽车电子加速渗透的当下，射频模组对高性能、高集成的需求日益严苛。法动科技秉持“双国产化” 理念，以自主研发 EDA 工具打造的 LTCC 巴伦系列产品，成为赋能用户模组升级的核心支撑。

依托LTCC 技术平台，产品实现超小型化、高 Q 值与优热稳定性的统一。极低的插入损耗与卓越振幅/ 相位平衡度，大幅提升信号完整性与系统效率，直接助推模组性能跃升。陶瓷材质带来的高可靠性、宽温适配与强抗干扰能力，确保模组在复杂环境下长效稳行，功能更持久可靠。

以技术优势实现成本优化。LTCC 技术适配集成设计与批量生产，既节省 PCB 空间，又减少外围元件用量，从系统层面降低物料与组装成本。国产化内核加持全维度价值，为多领域模组升级提供最优解。

06PART

法动 EDA 工具矩阵：

以自主实力加速芯片设计革新

芯片设计自主可控的突破，始于 EDA 核心工具的国产化攻坚。杭州法动科技深耕 EDA 领域，打造由 UltraEM、SuperEM、FDSPICE和EMOptimizer构成的自研工具矩阵，为多场景电路设计提供全流程、高可靠的解决方案。

更以工具为基，构建起集成无源芯片成熟设计体系——依托自主开发的全波仿真工具与平台，法动已实现集成无源芯片“一次流片即成功” 的行业突破。这一核心能力不仅可快速响应集成巴伦芯片的定制化设计需求，更能支撑多芯片内核集成（SIP），助力实现更高阶的芯片集成度。

从工具自主到流程闭环，法动科技以全链条创新实力，筑牢芯片设计国产化根基，为行业高质量研发注入强劲动能。

法动科技：

成立于2017年。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队，我们专业提供射频微波电子设计自动化（EDA）软件，凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。

同时，我们可以为包括移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。