在贴片加工中锡膏工艺

关于贴片加工制作中的一种工艺，其实在贴片加工中锡膏工艺，锡膏印刷是非常常规的生产工艺，但是最近有朋友反映说，这种工艺经常会有一些质量问题，所以今天小编就来给朋友们做一个简单的总结，所以感兴趣的朋友们就接着往下看吧，在我们总结的过程中有问题：

第一种：焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。

第二种：焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。

第三种：焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。

第四种：焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

当然，我们英特丽电子有配备的设备，针对锡膏印刷导致的不良进行检测，那就是SPI锡膏检测仪，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等，为了保证锡膏印刷质量。

审核编辑：刘清