0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

市值逾400亿元!又一晶圆代工企业成功上市

Big-Bit商务网 来源:哔哥哔特商务网 作者:哔哥哔特商务网 2023-05-12 14:51 次阅读

据招股说明书,公司第一大股东越城基金持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股持股比例为19.57%。2022年第四季度,公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

2023年5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)在上海证券交易所科创板成功上市。公司本次发行价格为5.69元/股,截至成文,已涨至6.30元/股,市值达426.4亿元。

poYBAGRd4cmAE-i_AAG9l_1rVGk380.png

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子5G通信物联网、家用电器等行业。2022年第四季度,公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

据招股说明书,公司第一大股东越城基金持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股持股比例为19.57%。报告期各期,公司主营业务收入分别为72,583.80万元、200,423.47万元及395,842.83万元,呈现快速增长趋势,主要受益于行业规模不断扩大、自身产能逐渐释放、高质量的晶圆代工业务产品和一站式服务不断获得客户认可、完善的技术研发体系及稳定的核心管理团队等因素。

从盈利模式来看,公司采用晶圆代工的经营模式,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工业务及封装测试业务,从而实现收入和利润。

在晶圆代工方面,公司拥有一座8英寸晶圆代工厂,可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。公司主营业务收入主要来源于晶圆代工收入,报告期内占主营业务收入的比例分别为86.07%、92.09%及 89.86%。

pYYBAGRd4dWAOFQiAAE_bTp0b9I158.png

报告期各期,公司主营业务收入结构

在MEMS方面,公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力,针对主流应用开发了标准化成套制造工艺,重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的MEMS牺牲层释放技术等一系列共性关键技术,为国家快速发展的物联网、新能源汽车、5G通信等领域的MEMS传感器芯片需求提供了强有力支撑。

公司的MEMS工艺平台布局完整,覆盖了主流商业化产品应用和车载应用,现主要涵盖MEMS麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大类。

本文为哔哥哔特资讯原创文章,如需转载请在文前注明来源

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 传感器
    +关注

    关注

    2525

    文章

    48129

    浏览量

    740172
  • mems
    +关注

    关注

    128

    文章

    3738

    浏览量

    188740
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4530

    浏览量

    126450
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    灿芯半导体科创板上市!开盘涨超176%,成功募资5.96亿元

    。   灿芯半导体在上市首日股价也迎来不错开端。以55元/股的价格开盘,开盘较发行价19.86元/股涨176.94%。截至11点30分收盘,灿芯半导体最新股价为51.74元/股,涨幅160.52%,总市值为62.09亿元。这次科
    的头像 发表于 04-12 00:59 1964次阅读
    灿芯半导体科创板<b class='flag-5'>上市</b>!开盘涨超176%,<b class='flag-5'>成功</b>募资5.96<b class='flag-5'>亿元</b>

    电机制造商星德胜沪主板成功上市!开盘涨超82%,总市值逾69亿元

    元/股,发行市盈率为20.44倍,募资总额达9.33亿元人民币。上市首日股价开盘涨82.48%至35元/股,一度涨超98%。截至上午9点54分,最新股价为35.90元/股,涨幅为87.17%,总市值达69.10
    的头像 发表于 03-21 00:07 2811次阅读
    电机制造商星德胜沪主板<b class='flag-5'>成功</b><b class='flag-5'>上市</b>!开盘涨超82%,总<b class='flag-5'>市值</b>逾69<b class='flag-5'>亿元</b>

    上海合晶成功上市市值达140.56亿元

    上海合晶硅材料股份有限公司(简称“上海合晶”)本月8日在科创板成功上市,为半导体行业再添新军。截至2月8日收盘,上海合晶总市值达到了140.56亿元,彰显了市场对其强大实力和广阔前景的
    的头像 发表于 02-26 11:40 474次阅读

    北自科技成功挂牌上市

    北自所(北京)科技发展股份有限公司(简称“北自科技”)正式登陆上交所主板,成为中国机械总院集团旗下又一上市公司。股票代码为603082。随着上市仪式的完成,北自科技的总市值已经超过8
    的头像 发表于 01-31 10:48 884次阅读

    微纳研究院参与孵化企业速腾聚成功上市

    2024年1月5日,微纳研究院参与孵化企业速腾聚创(RoboSense Technology Co., Ltd,股票代码:2498)作为港股“激光雷达第一股”成功上市。速腾聚创本次IPO发行价为43港元/股,开盘
    的头像 发表于 01-10 10:37 435次阅读

    速腾聚创香港交易所主板成功上市

    速腾聚创于1月5日正式在香港交易所主板挂牌上市,股票代码为“2498”,成为2024年香港上市的第一股。此次成功上市不仅代表了市场对速腾聚创的高度认可,更使公司成为了全球
    的头像 发表于 01-07 16:59 524次阅读

    代工背后的故事:从资本节省到品质挑战

    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2023年10月12日 10:09:18

    国内23家上市MCU企业半年报:一半以上亏损,仅一家净利润同比增长

    上市板块来看,科创板上市企业10家、创业板4家、沪市主板4、深市中小板2家,以及新三板3家。其中新三板上市的3家市值排名最末,比如汇春科
    的头像 发表于 09-28 16:13 761次阅读
    国内23家<b class='flag-5'>上市</b>MCU<b class='flag-5'>企业</b>半年报:一半以上亏损,仅一家净利润同比增长

    锴威特科创板上市市值达到67.05亿元

    苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称锴威特)于8月18日在上交所科创板上市,发行价为40.83元/股。在截至发稿时间的当天,锴威特的股价已上涨至90.10元,总市值达到了67.05亿元,上涨幅度超过了120%。
    的头像 发表于 08-19 17:18 927次阅读

    国内第二大晶圆代工厂A股上市 市值达952亿元

    华虹半导体于昨日登陆上交所科创板,市值达952亿元!此次上市募资主要为12英寸晶圆生产线扩产,我国半导体产业链不断完善,国产化进程加速中。 国内第二大晶圆代工厂昨日于上交所科创板
    的头像 发表于 08-10 11:35 693次阅读
    国内第二大晶圆<b class='flag-5'>代工</b>厂A股<b class='flag-5'>上市</b> <b class='flag-5'>市值</b>达952<b class='flag-5'>亿元</b>!

    2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

    器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。 分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
    发表于 05-26 14:24

    无线充电芯片商美芯晟科创板上市!超募5亿多,总市值逾56亿

    元/股来计算,美芯晟募资总额大约在15.01亿元人民币,与原计划募集资金10亿相比,超募5.01亿元。但美芯晟上市开盘破发,开盘价为68元/股,每股比发行价低7元,跌幅9.33%。截至下午14点28分,最新股价为70元/股,跌幅
    的头像 发表于 05-22 14:42 1627次阅读
    无线充电芯片商美芯晟科创板<b class='flag-5'>上市</b>!超募5亿多,总<b class='flag-5'>市值</b>逾56亿

    涨超10%!国内最大MEMS代工成功上市市值400亿!

    今日(5月10日),中国传感器产业史上又一标志性事件诞生——中国大陆目前规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂——中芯集成成功上市!   本次
    的头像 发表于 05-11 10:13 395次阅读
    涨超10%!国内最大MEMS<b class='flag-5'>代工</b>厂<b class='flag-5'>成功</b><b class='flag-5'>上市</b>!<b class='flag-5'>市值</b>超<b class='flag-5'>400</b>亿!

    晶合集成今日登陆科创板 总市值400亿元

    据合肥市人民政府发布消息,5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业
    的头像 发表于 05-08 17:57 834次阅读

    今日!400亿!中国第三大晶圆代工上市!加码传感器芯片!

    晶圆厂、全球前十大晶圆代工厂,市值400亿。 晶合集成今日开盘报22.98元,盘中最低价报19.86元,最高价报23.86 元。截止下午15点30分收盘,该股报19.87元,上涨0.05%,振幅
    的头像 发表于 05-08 10:40 799次阅读
    今日!<b class='flag-5'>400</b>亿!中国第三大晶圆<b class='flag-5'>代工</b>厂<b class='flag-5'>上市</b>!加码传感器芯片!