据招股说明书,公司第一大股东越城基金持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股持股比例为19.57%。2022年第四季度,公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。
2023年5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)在上海证券交易所科创板成功上市。公司本次发行价格为5.69元/股,截至成文,已涨至6.30元/股,市值达426.4亿元。

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。2022年第四季度,公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。
据招股说明书,公司第一大股东越城基金持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股持股比例为19.57%。报告期各期,公司主营业务收入分别为72,583.80万元、200,423.47万元及395,842.83万元,呈现快速增长趋势,主要受益于行业规模不断扩大、自身产能逐渐释放、高质量的晶圆代工业务产品和一站式服务不断获得客户认可、完善的技术研发体系及稳定的核心管理团队等因素。
从盈利模式来看,公司采用晶圆代工的经营模式,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工业务及封装测试业务,从而实现收入和利润。
在晶圆代工方面,公司拥有一座8英寸晶圆代工厂,可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。公司主营业务收入主要来源于晶圆代工收入,报告期内占主营业务收入的比例分别为86.07%、92.09%及 89.86%。

报告期各期,公司主营业务收入结构
在MEMS方面,公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力,针对主流应用开发了标准化成套制造工艺,重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的MEMS牺牲层释放技术等一系列共性关键技术,为国家快速发展的物联网、新能源汽车、5G通信等领域的MEMS传感器芯片需求提供了强有力支撑。
公司的MEMS工艺平台布局完整,覆盖了主流商业化产品应用和车载应用,现主要涵盖MEMS麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大类。
本文为哔哥哔特资讯原创文章,如需转载请在文前注明来源
审核编辑:汤梓红
-
传感器
+关注
关注
2573文章
54366浏览量
785966 -
mems
+关注
关注
129文章
4371浏览量
197686 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5344浏览量
131681
发布评论请先 登录
寒武纪3000亿市值与GPU厂商密集IPO,AI芯片正是当打之年
中国MEMS市场超1000亿元,前景广阔(工信部最新权威数据)
全球前十大晶圆代工厂营收排名公布 TSMC(台积电)第一
AI推理芯片赛道猛将,200亿市值AI芯片企业赴港IPO
看点:台积电6月销售额2637.1亿元新台币 英伟达市值相当于日本全年GDP 微软大裁员背后:靠AI节省5亿美元
722.9亿美元!Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入增长13%
台湾企业投资 环球晶圆美国德州新厂 美国首座12吋晶圆厂落成
北京市最值得去的十家半导体芯片公司
特斯拉市值一夜蒸发超6400亿元 特斯拉总市值跌破1万亿美元
2024年晶圆代工市场年增率高达22%
三星电子晶圆代工业务设备投资预算大幅缩减
升阳半导体台中港区再生晶圆新厂开工
超晶光电完成超亿元战略融资
95.5亿!晶圆大厂成功引资

市值逾400亿元!又一晶圆代工企业成功上市
评论