三星被曝引入ChatGPT致半导体机密泄漏！；芯片制造耗水大，台积电美国新厂恐掀抢水大战-电子发烧友网

热点新闻

1、三星被曝引入ChatGPT致半导体机密泄漏

据外媒报道，三星电子引入聊天机器人 ChatGPT 不到 20 天就发生了 3 起涉及 ChatGPT 的事故，其中 2 起与半导体设备有关，1 起与会议内容有关。三星曝出的一起涉及机密信息泄露的事故涉及半导体设备测量数据、产品良率等，这些机密信息已被存储在 ChatGPT 数据库中。为了防止类似事故再次发生，三星正在制定相关的保护措施。如果今后发生类似事故，三星可能会效仿意大利，切断 ChatGPT 服务。

今年 3 月底，意大利个人数据保护局宣布，即日起禁止使用聊天机器人ChatGPT，并限制 ChatGPT 背后的开发商OpenAI 处理意大利用户信息。该机构指出，3 月 20 日，ChatGPT 平台出现了“用户对话数据和付款服务支付信息丢失”的情况。这是 ChatGPT 平台首次遭遇重大个人数据泄露。不过，OpenAI 已修补了该漏洞，报告了该问题的技术细节，并且已向用户和整个 ChatGPT社区致歉。

产业动态

2、芯片制造耗水大，台积电美国新厂恐掀抢水大战

据外媒报道称，半导体是 21 世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最古老的关键资源 —— 水的问题，因为制造芯片需要大量的水资源。

由此看来，台积电与也在附近设厂的竞争对手英特尔，除了要抢市场，可能还得抢水。科罗拉多河约有 70% 的水被用于农业，这些农民能够以合理的价格获得水资源的配给。美国原住民权利基金会律师斯特普尔顿指出，在科罗拉多盆地至少有 29 个原住民部落提出水权要求。因此，对于台积电来说，凤凰城的“水政治”比台湾地区的情况更加复杂。

3、英特尔2024、2026年将推出新GPU 由台积电代工

据报道，业内消息指出，英特尔第二代Battlemage和第三代Celestial将分别在2024年及2026年推出，台积电拿下4纳米及3纳米晶圆代工大单。

英特尔去年调整分拆GPU业务部，但GPU研发按照原计划进行。虽然英特尔已投入庞大资金兴建4纳米及更先进制程晶圆厂，但GPU产品线仍会维持与晶圆代工厂合作的营运模式，而台积电已成为唯一合作伙伴。据了解，第二代Battlemage绘图芯片会采用台积电4纳米制程，预期2024年上半年就会开始投片，第三代Celestial绘图芯片将采用台积电3纳米N3X制程，2026年上半年开始进入量产。

4、三星获英特尔自动驾驶技术部门Mobileye汽车芯片订单

据报道，三星获得了总部位于以色列的Mobileye的半导体生产订单，将为其生产用于高级驾驶辅助的芯片。Mobileye是英特尔旗下领先的自动驾驶技术开发商。

知情人士透露，Mobileye将在其EyeQ 5型号下的某些产品中使用这些芯片，这是一种基于7至28纳米工艺的汽车级片上系统（SoC）。Mobileye已将EyeQ1-5模型商用化，应用于沃尔沃、宝马、特斯拉、奥迪、日产、吉利等全球品牌。Mobileye成立于1999年，是自动驾驶技术计算机视觉领域的全球领导者。英特尔于2017年以153亿美元收购了该公司，并于去年10月将其在纳斯达克上市，其市值达到334亿美元。

5、特斯拉Q1交付量未达预期

据报道，受经济前景黯淡及竞争加剧影响，特斯拉第一季度交付量低于预期。根据Refinitiv的数据，特斯拉交付了422,875辆汽车，而分析师预期为430,008辆。

特斯拉今年第一季度交付了422,875辆汽车，环比增长4%。今年1月，CEO马斯克表示，特斯拉今年可以实现200万辆汽车交付，比去年增长52%。尽管特斯拉股价仍较2021年11月的峰值下跌了50%以上，但今年股价已飙升超过68%，原因是人们寄希望于特斯拉能在价格战中胜出。1月份，特斯拉在全球范围内降价多达20%，在未能达到华尔街2022年的交付预期后引发了一场价格战。过去售价65,990美元的基本款Model Y现在售价54,990美元。

新品技术

6、Melexis新款无PCB 压力传感器芯片，让汽车发动机管理精度达到新高度

全球微电子工程公司Melexis宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片，客户和整车厂将能够通过单一的模块化技术，使他们所有的内燃机管理应用更加环保。为进一步简化客户生产步骤，该系列器件经过出厂校准，当然客户也可以根据需要进行重新校准。

MLX90823（模拟输出）和MLX90825（数字SENT输出）是两款相对压力传感器芯片，支持表压模式（对应于大气压力）或差分模式（有两个可变压力等级）。与绝对压力传感器芯片不同，它们可测量传感器芯片两侧的压力差。这些经过工厂校准的器件专为测量0.1至1.5bar范围的压力量程而设计。

7、康耐视为全新DataMan 280系列读码器增添功能强大的光源选项以改进DPM码读取

康耐视公司发布了全新的DataMan282固定式读码器，此读码器配备康耐视的高功率集成式火炬形光源（HPIT）和圆顶照明附件选项。这些照明组件可优化照明对比度，并显著减少眩光和背景干扰，从而增强此读码器读取直接部件标识（DPM码）的功能。

全新的HPIT光源选项使用户只需点击一下即可轻松切换红光、白光、蓝光和绿光照明选项。多色光源则使用户能够根据应用需求灵活选择合适的光源颜色，帮助提高图像对比度，并促进提高读取率和处理量。

投融资

8、立琻半导体完成近亿元A轮融资，专注于光电化合物半导体

近日，苏州立琻半导体有限公司完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投。

立琻半导体成立于2021年，是一家专注于光电化合物半导体产品研发、生产与销售的IDM公司。该公司致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品的创新解决方案。

9、山海半导体宣布完成1.2亿元A轮融资，加速拓展工业4.0、新能源市场

国内精密信号链IC厂商山海半导体SENSILICON宣布完成1.2亿元A轮融资。本轮融资由基石资本领投，合肥产投跟投，全部老股东蓝驰创投、同创伟业、深创投、道彤投资，持续加码追投。本次融资将主要用于加速面向工业4.0与新能源市场的新产品研发与扩大市场落地。

据悉，2022年4月山海半导体量产了32位超高分辨率地球物理勘探AFE芯片SHC6686，100%自主知识产权研发，并获得规模性市场订单，完成交付。公司近期发布了24位低功耗、低噪声、高集成度AFE芯片SHC6248，并在今年会陆续推出多系列高集成度AFE产品。目前该公司已和国际知名认证机构开始ISO26262汽车功能安全管理体系ASIL-D等级认证。