未来PCB智能工厂协议-电子发烧友网

启动流程

智能工厂是逐步实现的；从全面的商业计划开始，为企业描绘出未来的发展路线图。

该路线图分为6个阶段(图1)：

环境评估

项目策略

概念设计

详细设计和需求规范

开发

实施

图1：智能工厂的6个规划阶段

机械化是20世纪八九十年代自动化的主要焦点，其重点是机器人操作和连续的产品流。工业4.0的重点是传感器、数据收集、数据融合、数据分析、商业智能/纠正措施以及预测（数字孪生）或系统化。如图2所示，现在的重点是各种形式的分析和优化。

图2：智能工厂的重点是数据收集、融合和分析

智能工厂协议

当考虑电子制造工厂中的自动化和数据时，有3个协议标准脱颖而出(图3)：

1.PLC协议

2.IPC-CFX

3.SEMI SECS/GEM协议

图3：电子制造车间基本上采用PLC、CFX和SECS/GEM3个标准协议

PLC协议

可编程逻辑控制器（PLC）诞生于20世纪60年代，并在使用和普及方面稳步增长。

如西门子和Allen Bradley推行的PLC具有广泛的联网能力，使用至少6~8种开放但专有的信息传递协议，其中ModBus TCP最受欢迎。这些PLC用于自动化协议，如图3所示。

PLC最流行的4种协议是：

ModBus TCP

Profinet

OPC-UA

MAPS

图4：IPC-CFX是开放、免费的M2M电子组装协议标准

IPC-CFX/HERMES

针对电子组装工厂，300多家IPC企业会员于2018年共同创建了互联工厂数据交换标准（Connected Factory Exchange ，简称CFX）。IPC-2591是电子组装 “即插即用”连接的开源标准。

该标准为即插即用工业物联网建立了3个关键要素：

一种使用AMQP的信息协议。

使用JSON的编码机制。

创建元素结构化主题和信息的特定内容。

这些元素允许创建自动决策、仪表板显示、警报和报告。图5显示了在降低成本的同时提高生产效率、产能规划和质量的应用。它允许对元器件（IPC-1782）和设计反馈（IPC-2581）进行全面跟踪。

图5：CFX通过组装连接到工厂和企业的解决方案，推动电子组装工业4.0数字集成

典型的CFX如图6所示。IPC已经建立了“CFX信息提交流程”，这是一种为CFX标准添加/编辑新信息的方法，允许该标准不断发展并被更多的设备和工艺应用，甚至还有用于手工焊接的CFX数据。

为了方便调整设备和应用程序，有适用于Windows、.Net、Linux、LabVIEW、JAVA等免费软件开发工具包（Software Development Kits, SDK）。已经有数百台设备使用本地 CFX进行调整和演示。图6是CFX SDK生命周期的概览。IPC委员会的目标是促进功能完备的工业4.0数字制造世界。

图6：CFX使组装设备能够相互通信，并将重要数据上传至管理软件，以获得更高的质量和生产率

IPC-CFX标准允许将检测数据（2）和设备数据（3）上传到MEM软件，其中补偿数据（2）和校正数据（2）被确定并下载到丝网印刷设备和贴装设备，以提高质量并减少停机时间。

SEMI的SECS/GEM

第三个标准协议是SEMI的SECS/GEM。该标准由半导体行业（SEMI）于20世纪八九十年代开发，并不断更新。有超过900项英语SEMI标准，还有韩语、日语和中文标准。SEMI也有针对其他行业的标准，包括光伏和液晶显示器制造。

这些标准是开放和非专有的。SEMI标准有助于建立PCB制造协议的信息和响应。与IC制造一样，PCB工艺属于热力学，因此IC制造模型对于PCB厂非常有帮助，并且不同于运动式的PCB组装模型。它更新了当前的无线网络和安全性，是一个额外的PCB自动化模型。中国台湾印制电路协会（Taiwan Printed Circuit Association ，简称TPCA）正在开发PCB制造标准；其模型如图7所示。