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actSMTC

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先进封装市场第三季度将迎来23.8%强增长

数据显示，2022年，受益于人工智能、高性能计算(HPC)、汽车电子化和5G广泛应用等趋势的推动，亚....

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actSMTC 发表于 11-21 16:22 •332次阅读

先进封装市场第三季度将迎来23.8%强增长

2023年及以后的5大云计算趋势

这种数据洪流导致了带宽和延迟问题，使得构建低延迟和超低延迟的应用程序（如远程手术）变得具有挑战性。随....

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actSMTC 发表于 11-08 16:57 •823次阅读

SMT印制电路板工艺质量改良方法简析

随着市场竞争日益激烈，几乎所有制造类企业都高度重视产品质量管控，对产品可靠性也提出更高要求。

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actSMTC 发表于 11-07 18:28 •458次阅读

SMT印制电路板工艺质量改良方法简析

SMT专家谈增强MES：利用虚拟技术支持现实操作，未来工厂愿景

MESA International对数字线程的定义是：“集成并推动现代设计、制造和产品支持流程的数....

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actSMTC 发表于 11-03 15:46 •354次阅读

SMT专家谈增强MES：利用虚拟技术支持现实操作，未来工厂愿景

如何可靠地加固印刷电路板上的封装

没有人喜欢压力。压力不仅仅是让人不愉快；它还会对日益复杂的芯片封装产生负面影响，这些芯片作为集成功能....

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actSMTC 发表于 11-02 14:31 •598次阅读

如何可靠地加固印刷电路板上的封装

柔性电子与人工智能技术在智能制造领域的应用及发展

随着有机柔性材料、柔性电子技术、人工智能技术、大数据、云计算基础设施的不断深化发展，实现了多专业跨领....

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actSMTC 发表于 10-25 09:12 •1891次阅读

柔性电子与人工智能技术在智能制造领域的应用及发展

Marvell高速芯片互连采用台积电最新3nm工艺，传输速率每秒240Tbps

当今汽车产业的品质标准会告诉你‘不要碰多芯片系统’，你甚至不能在封装上堆叠导孔。但我们也看到产业导入....

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actSMTC 发表于 10-23 14:24 •675次阅读

Marvell高速芯片互连采用台积电最新3nm工艺，传输速率每秒240Tbps

冬天来了，春天还会远吗?行业分析师谈全球电子制造业趋势

其中，最大比例为通讯电子，占比32%，其主要产品是智能手机、有线通信设施、无线通信设施；第二大占比为....

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actSMTC 发表于 10-18 16:12 •1382次阅读

冬天来了，春天还会远吗?行业分析师谈全球电子制造业趋势

QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展

随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高，QFN（Quad Flat No-lead Package....

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actSMTC 发表于 10-18 11:38 •2275次阅读

微容科技铜端子MLCC解决SIP特殊应用

随着智能与互联技术的深入发展，低损耗、高密度的电子部件选用与布局成了重要的技术课题，以半导体来创建包....

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actSMTC 发表于 10-11 14:25 •565次阅读

微容科技铜端子MLCC解决SIP特殊应用

是德科技和Ansys携手为4nm射频FinFET制程打造全新参考流程

新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案

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actSMTC 发表于 10-10 18:22 •476次阅读

QFP接地虚焊步骤简析

某QFP器件发生不良，不良率约10%，初步判断为接地焊点可能存在虚焊现象。

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actSMTC 发表于 10-09 17:40 •712次阅读

AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究

高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞，这对电路的气密性....

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actSMTC 发表于 09-26 09:47 •434次阅读

AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究

大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

低温共烧多层陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）....

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actSMTC 发表于 09-22 10:12 •388次阅读

大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

微型片式元件立碑缺陷的机理、影响因素及解决措施

0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着电子产品的微型化，立碑....

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actSMTC 发表于 09-20 14:54 •737次阅读

微型片式元件立碑缺陷的机理、影响因素及解决措施

制造业技术的五大趋势是什么

尽管对制造业来说并非新鲜事，自动化将以不同于以往的规模和理由得以采用。制造商将采取切实措施来打造智能....

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actSMTC 发表于 09-14 11:23 •770次阅读

锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素，而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝....

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actSMTC 发表于 09-12 10:29 •436次阅读

锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

分板机趣谈

那么为什么要进行分板呢？那是因为电路板厂把独立的电路板进行拼组以提高生产效率，和最大化利用原材料以降....

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actSMTC 发表于 09-07 18:06 •482次阅读

比亚迪电子：拟158亿元收购PCB制造业务

比亚迪在一份交易所备案文件中表示：“此次收购将在提高BE产品市场份额的同时，有效地与BE现有产品产生....

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actSMTC 发表于 08-30 16:08 •448次阅读

电机驱动器PCB布局设计

电机驱动 IC 传递大量电流的同时也耗散了大量电能。通常，能量会耗散到印刷电路板（PCB）的铺铜区域....

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actSMTC 发表于 08-30 10:03 •852次阅读

电沉积技术的详细解析

如果有人认为化学镀铜和其他金属化系统深不可测，那么关于电镀就更像是复杂的脑外科手术。

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actSMTC 发表于 08-29 09:39 •1288次阅读

为什么英特尔放弃收购高塔？

很快，在2月15日，英特尔和高塔半导体双方宣布达成了最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金....

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actSMTC 发表于 08-22 15:44 •533次阅读

“更容易实现灯塔工厂”的智库“智慧中央仓”，正式发布！

“智慧中央仓”代表着智库敏锐的市场洞察力和持续的创新追求，散发着蓬勃的生机和无限的创意，作为信息技术....

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actSMTC 发表于 08-22 15:41 •456次阅读

smt电子元器件焊接可靠性判断标准有哪些

smt电子元器件焊接可靠性判断标准有哪些

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actSMTC 发表于 08-22 11:35 •888次阅读

smt电子元器件焊接可靠性判断标准有哪些

华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，....

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actSMTC 发表于 08-18 15:19 •559次阅读

华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

极端应用环境下SAC焊点金属间化合物厚度增长的担忧

汽车电子设备的工作温度或环境温度可能会高于 125°C，这会造成焊点中铜锡金属间化合物生长的问题。

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actSMTC 发表于 08-09 10:30 •312次阅读

极端应用环境下SAC焊点金属间化合物厚度增长的担忧

浅谈电子产品封装保护工艺的演进和应用场景

电子产品的更新迭代离不开电子元器件的不断升级，20世纪初发明真空三极管，20世纪50年代发明了第一块....

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actSMTC 发表于 08-08 10:20 •367次阅读

SMT制造工艺中常见的首件检测技术

企业在做首件测试时，通常会根据不同的生产需求，选择不同的测试方法，其中FAI首件测试系统和AOI测试....

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actSMTC 发表于 08-06 11:43 •655次阅读

PCB熔锡不良现象背后的失效机理

PCB熔锡不良现象背后的失效机理

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actSMTC 发表于 08-04 09:50 •627次阅读

PCB熔锡不良现象背后的失效机理

富士康的半导体进军之路起步艰难

富士康最为人所知的身份是苹果(AAPL.US)iPhone的主要组装商。但在过去几年里，富士康进军半....

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actSMTC 发表于 07-27 10:32 •1163次阅读

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