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【芯闻时译】格罗方德与通用汽车达成长期协议

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-03-17 16:48 次阅读
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来源:《半导体芯科技》编译

通过这项史无前例的协议,格罗方德(GF)将在纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车(GM)的主要芯片供应商制造产品,为美国带来关键工艺。

该协议支持通用汽车的战略,即减少为日益复杂和技术含量高的车辆提供动力所需的独特芯片数量。通过这种策略,芯片可以大批量生产,并有望提供更好的质量和可预测性,从而最大限度地为最终客户创造高价值的内容。

“随着汽车成为技术平台,我们看到我们的半导体需求在未来几年将增加一倍以上,”GM全球产品开发、采购和供应链执行副总裁道格·帕克斯(Doug Parks)说。“与GlobalFoundries的供应协议将有助于在美国建立强大,有弹性的关键技术供应,这将有助于通用汽车满足这一需求,同时为我们的客户提供新技术和功能。

“在GF,我们致力于以新的和创新的方式与我们的客户合作,以最佳方式应对当今全球供应链的挑战,”GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士说:“GF将扩大其专门用于通用汽车供应链的生产能力,使我们能够加强与汽车行业和纽约州的伙伴关系,同时以美国的制造业进一步加速汽车创新,以实现更具弹性的供应链。”

“GlobalFoundries和通用汽车之间的这项首创协议将推动首都地区的经济发展,并确保纽约州北部作为全国领先的半导体制造中心之一继续处于领先地位,而这对汽车行业的供应链至关重要。美国参议院多数党领袖查尔斯-舒默说:“我早就说过,纽约州北部的半导体走廊将是推动美国技术未来的主要引擎,现在'纽约制造'的芯片将帮助启动全国各地通用汽车的下一代汽车。"由于我的《芯片与科学法案》,我们正在将制造业带回我们的国家,美国的供应链正在得到保障,在纽约州北部而不是海外创造高薪工作。这种伙伴关系是另一个例子,说明我们国家的未来将建立在纽约州北部,首都地区将成为未来微芯片行业的全球中心。”

纽约州长Kathy Hochul说:“我们正在使纽约州不仅成为该国的半导体之都,而且成为全球的半导体之都。该协议将有助于进一步将纽约州确立为半导体制造的主要枢纽。凭借我们全国领先的绿色芯片立法和新的州长半导体扩展、管理和集成办公室,我们正在帮助像通用汽车和GlobalFoundries等企业扩大我们州的芯片制造生态系统,为子孙后代创造就业机会和机会。

GF正在通过与现有和新客户签订一系列战略性的长期协议,来应对全球对半导体的需求,同时与联邦和地方政府合作,扩大全球产能以满足客户需求。像两党的《芯片与科学法案》这样的支持性政策正在鼓励半导体生产的离岸化,并重新确立美国作为这一关键技术的全球领导者的地位。

审核编辑黄宇


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