格罗方德与赛勒科技达成深度战略合作

近日，上海赛勒科技与格罗方德达成战略合作，将量产 200G/Lane 硅光接收芯片，并提供 100G/200G 发射芯片方案，产品于 OFC 2026 展出，Q3 量产，助力 AI 算力与数据中心光互联升级。

上海赛勒光电子科技有限公司（Siluxtek，以下简称“赛勒科技”）与格罗方德（GF）达成深度战略合作。双方将依托格罗方德先进的硅光工艺平台，重点推进 200G/Lane 高速硅光接收芯片（Rx）的规模化量产，同时提供完整的 100G/200G per lane 硅光发射芯片（Tx）整体解决方案，为下一代 AI 算力集群、超大规模数据中心及高密度互联场景，打造核心器件硬核支撑。

此次战略合作的重磅成果，在 OFC 2026（全球光通信大会）期间正式亮相，重点展出其 200G/Lane 高速硅光接收芯片。赛勒科技于 3 月 17 日至 19 日在洛杉矶会议中心西馆 4770 号展位设立展台，诚邀全球行业伙伴莅临交流，共同探讨光通信技术前沿与产业合作新机遇。

破解算力互联瓶颈，200G/Lane

接收芯片成为关键支点

随着 AI 大模型参数呈指数级增长，AI 芯片集群对互联带宽、功耗控制与集成度提出了极致要求。单通道 200Gbps 技术已成为 800G/1.6T 光模块及 CPO（共封装光学）系统的核心解决方案，而高速接收芯片作为信号链路的“核心入口”，其灵敏度、传输带宽与功耗表现，直接决定了整个光传输系统的性能上限。

本次双方合作聚焦的 200G/Lane 硅光接收芯片，采用先进 PAM4 调制技术与硅光集成架构，兼具超低功耗、超小尺寸、高可靠性等核心优势，可完美适配高密度数据中心及下一代 AI 算力基础设施的部署需求。同时，该芯片与赛勒科技成熟的 100G/200G per lane 硅光发射芯片形成搭配，为客户提供全链路的收发一体硅光解决方案，实现从设计到应用的一站式技术支撑。

全链条深度整合，

打通高端设计到规模量产闭环

目前，双方协同开发的 200G/Lane 硅光接收芯片已顺利完成流片验证，预计于 2026 年第二季度正式向市场送样，第三季度实现规模化量产。凭借领先的技术性能与适配性，该产品已获得国内外头部光模块厂商、云服务商及算力基础设施提供商的批量订单意向。与此同时，赛勒科技的 100G/Lane 及 200G/Lane 硅光发射芯片也已进入量产阶段，将同步推进客户定制化的配套解决方案，实现收发芯片的协同落地。

本次战略合作整合双方核心优势：

格罗方德：提供业界领先的硅光工艺平台、专业晶圆制造能力与大规模量产保障，从生产工艺端确保接收芯片的高良率与供应链稳定性。

赛勒科技：发挥其在高速硅光芯片设计、封装测试与系统方案的全栈技术能力，主导接收与发射芯片的架构设计、性能优化及客户定制化服务，覆盖数据中心全场景传输需求。

产业声音：

携手共筑高速光互联生态体系

格罗方德数据中心终端市场全球副总裁Thomas Barber：“格罗方德持续深耕硅光工艺技术研发，致力于助力合作伙伴打造领先的高速光互联芯片产品。赛勒科技在硅光领域的技术创新与市场落地能力值得信赖，双方携手推进 200G/Lane 接收芯片量产，将进一步完善数据中心与 AI 算力领域的高速光互联生态，为全球光通信产业提供稳定、高性能的核心器件支撑，推动产业向更高速率、更高集成度方向发展。”

赛勒科技创始人兼CEO甘甫烷：“AI 算力革命正在对光互联的速率、功耗与集成度提出前所未有的极致要求，200G/Lane 接收芯片是下一代光通信产业的核心刚需。赛勒科技深耕硅光芯片产业化领域多年，此次与格罗方德的战略合作，成功打通了从高端设计到规模化量产的产业全链条，将为全球客户提供业界领先的硅光接收解决方案。OFC 是全球光通信技术创新的风向标，我们很高兴在本届展会上宣布这一合作成果，将以最具竞争力的 200G per lane 接收技术，加速 AI 算力基础设施的升级进程。”

赛勒科技创始人兼CEO甘甫烷

3 月 17 日 - 19 日，格罗方德在南馆 817 号展位展示丰富的技术应用，并提供与技术专家面对面交流的机会，欢迎全球合作伙伴莅临参观。