屹立芯创先进封装贴压膜系统落地深圳大学，推动产学研协同发展

南京屹立芯创半导体科技有限公司

屹立芯创先进封装贴压膜系统落地深圳大学，推动产学研协同发展

近日，屹立芯创正式向深圳大学交付了自研的晶圆级真空贴压膜系统。此次交付不仅是公司践行“为中国芯造屹立器”使命的重要里程碑，实现了国产高端封装设备在核心工艺环节的突破性进展，更是一次产学研深度融合的成功典范，为行业创新发展注入了全新驱动力。

直击痛点：破解先进封装“气泡”困局

在先进封装技术不断朝着更高集成度、更细微线宽发展的背景下（如Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet等），晶圆级贴膜作为前道关键工艺，其质量直接影响整体良率。传统常压贴膜方式易引入微气泡，导致后续光刻、蚀刻、电镀等工序出现缺陷。屹立芯创凭借在先进封装除泡技术方面的深厚积累，对标国际先进水平，推出创新型真空贴压膜系统，为高校科研与产业应用提供了可靠的工艺基础。

晶圆级真空贴压膜系统

技术制胜：硬核实力铸就高良率基石

屹立芯创晶圆级真空贴压膜系统，集多项核心专利与创新设计于一身，为高良率封装提供坚实保障：

1.专利真空贴压膜技术： 核心突破！在高洁净真空环境下完成贴膜，从根源上杜绝气泡产生，确保极佳的填覆率，为后续工艺扫清障碍。

2.专利软垫气囊式压合： 采用创新弹性气囊，结合震荡式压合技术，实现对晶圆表面（尤其是高深宽比结构，业界领先达1:20）的均匀、无损伤压力施加，完美适应复杂形貌。

3.精密独立控制： 热、真空、压力三大关键工艺参数独立精准调控，为不同材料（PI, ABF, Dry Film等）与复杂工艺提供高度灵活性和工艺窗口。

4.高效智能集成：
内建自动化：集成自动切割、卷对卷（R2R）供收膜、撕膜系统，大幅提升效率，减少人工干预。
快拆设计：气囊与压膜平台模块化快拆，显著提升维护效率与生产连续性（UPH）。
智能架构：智能化机台设计，无缝对接工厂MES系统，实现生产数据可追溯与工艺优化。

5.广泛兼容性： 成熟支持8寸/12寸硅片量产，上下腔体独立加热满足多样化工艺需求，适用多种先进封装材料和制程

客户价值：效率、良率、国产化的三重奏

屹立芯创真空贴压膜系统，不仅是一项技术突破，更带来可量化的生产效益：

高良率保障： 真空无泡贴膜+均匀压合，直接提升产品良率与长期可靠性，降低质量成本。
智能化高效率： 高度自动化设计减少人工，快拆维护提升设备利用率，内部卷对卷及切割系统加速生产节拍。
成熟稳定可靠： 系统经过严格验证，成熟度高，整合产线能力强，保障连续稳定生产。
国产化力量崛起： 成熟的国产高端装备，提供稳定供应链保障和本土化高效服务支持。

屹立芯创：以“屹立器”铸就“中国芯”

此次交付不仅是屹立芯创在先进封装领域技术实力的体现，更是产学研协同创新的重要成果。深圳大学作为高水平研究型大学，将在半导体封装工艺开发、人才培养与前沿技术探索方面借助该设备获得更强支撑。

屹立芯创始终秉持“为中国芯造屹立器”的使命，致力于通过自主研发的高端装备解决产业瓶颈问题，提升国内芯片制造的核心竞争力。在先进封装迅猛发展与国产化替代持续推进的当下，屹立芯创愿与深圳大学等科研机构携手，共同推动中国半导体产业向更高水平迈进。

审核编辑 黄宇