Intel 4/3/20A/18A四种新工艺都来了！

这几年，Intel在先进制造工艺上投入颇深，按照官方说法进展也颇为顺利。

Intel 7(原来的10nm ESF增强版)已经大量用于消费级的12/13代酷睿、企业级的4代可扩展至强。

Intel 4(原来的7nm)已经做好了生产准备，将在今年下半年随着Meteor Lake 14代酷睿的发布提升产能。

值得一提的是，上个季度内，Intel的第一台大容量EUV***在欧洲成功产生了13.5nm波长的光源，这是实现Intel 4工艺大规模量产的一个里程碑。

Intel 3正在按计划推进中。

Intel 20A、Intel 18A均已经完成了测试芯片的流片，它们将引入RibbonFET环绕栅极晶体管、PowerVia后端供电两大关键新技术。

Intel一直没有明确3、20A、18A工艺所对应的具体产品，但是酷睿后边的家族代号早已经公布了多代：Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake、Nova Lake……

Raptor Lake 13代酷睿布局完毕之后，Intel的下一步就是Meteor Lake 14代酷睿，首次在客户端消费级平台中引入chiplet小芯片设计。

Intel今天确认，将在今年下半年正式发布Meteor Lake，明年再带来Lunar Lake。

之前传闻称，Meteor Lake将仅限移动平台，而在桌面上将在第三季度推出升级版的Raptor Lake Refresh，但是官方这次没有公开确认。

Lunar Lake更有意思，原本以为是15代酷睿，但是从目前来看，它将采用从零全新设计的架构，主攻超低功耗领域。

因此，它继承的或许不是Meteor Lake，而是刚发不久的Alder Lake-N系列。

其实，Intel早先的路线图上，Meteor Lake和更晚的Arrow Lake并列，Lunar Lake则是单独列出，也暗示二者定位截然不同。

另外，Intel还承诺今年下半年发布下一代可扩展至强Emerald Rapids，明年推出Granite Rapids、Sierra Rapids两代产品。

事实上，刚发布的第四代Sapphire Rapids跳票太久，已经严重打乱了Intel至强产品线的进程，Emerald Rapids最初是规划2022年底发布的……

如果上述产品按时发布，虽然能加速迭代，但明显会打乱客户规划，毕竟在服务器、数据中心领域，平台寿命都比较久，没见过这样两年四个平台新品的。

另外，Sierra Rapids的特点是将首次在至强家族引入E核小核心。

另外，Intel还发布了一款特殊的处理器，工艺正式Intel 4，而架构不是x86。

大家知道，RISC-V已经成为继x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架构，尽管此前试图收购RISC-V内核公司SiFive的努力失败，但Intel找到了新的办法来靠近RISC-V，那就是投资以及代工芯片。

日前，Intel和SiFive宣布合作研发RISC-V架构芯片的开发板HiFive Pro P550，芯片将基于Intel 4工艺打造。

所谓的Intel 4就是此前的7nm，工艺指标对照台积电、三星的4nm，也是Intel首次使用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。

开发板的主芯片为Intel Horse Creek SoC，四个SiFive P550性能核心，兼容RISC-V RV64GBC指令集，频率2GHz+，2MB共享三缓，支持16GB DDR5-5600、PCIe 5.0、万兆网口、M.2 2280 SSD等。

板子尺寸244 x 244 mm，也就是microATX规格。

按计划，开发板将于今年夏天和外界正式见面。

审核编辑 ：李倩