CES 2023看点 华硕Zenbook搭载首款环旭电子SiP CPU模块

高集成、轻薄化、小型化已成为电子终端产品长期发展的不二趋势。华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑，搭载Intel第13代Raptor Lake处理器，并首创实现将处理器与内存相关电路集成模块化。在此次新产品开发中，环旭电子与华硕展开深度合作，产品设计来自华硕，环旭电子提供制程服务，这是环旭电子首度将SiP制程技术应用在CPU模块上。

环旭电子技术长方永城表示：「大尺寸高速讯号模块在制程上需解决许多挑战，如翘曲控制、超高数量引脚模块的测试开发等。环旭电子很高兴能有这个机会与华硕合作开发CPU模块，从仿真、迭构设计到制程开发与生产，为客户产品增加价值。」

华硕全球副总裁暨个人计算机事业部总经理李益昌表示：「华硕Zenbook向来致力于开发领先技术，提供使用者绝佳体验。此次与环旭电子合作，藉由其先进的模块工艺能力开发出业界首创的SiP CPU模块，实现笔记本电脑核心模块化与微小化，完美呈现Zenbook的轻薄便携与超高效。」

在消费者选择笔记本电脑时，轻薄、高性能都是重要的评估标准。来自消费者的需求推动业界在设计、工艺和材料等方面创新以不断优化产品。

环旭电子提供模块设计与微小化制程技术，助力华硕实现缩短处理器与内存间的高速讯号线路，达到Zenbook要求的高性能表现；采用共享的SiP CPU模块设计，可支持不同产品所需配备的处理器与内存，从而降低主板复杂度和成本，并缩短产品设计周期。这款业界首创的用于高性能笔记本电脑的处理器与内存集成模块，可减少38%的主板面积，引脚总数达到3384个。

终端电子产品的微小化发展，驱动对SiP技术的需求。环旭电子深耕SiP技术多年，面向无线通信、物联网、可穿戴设备、电动汽车领域的模块产品协助客户实现高效、轻巧、低功耗和低延迟等产品特性。

SiP CPU模块

关于USI环旭电子USI环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231)为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位 D(MS)2服务。公司有28个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。