后摩智能亮相厦门ICCAD 2022
12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）将于厦门举办，本次大会以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题，深入探讨新形势下集成电路产业发展，以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战。
作为国内首家用“存算一体”做智能驾驶计算芯片的公司，后摩智能将受邀参与本次大会，后摩智能供应链负责人邵春园将带来精彩的主题演讲，欢迎各位合作伙伴莅临展会现场交流。
主题分享
演讲嘉宾：后摩智能供应链负责人邵春园
演讲主题：用存算一体助力智能驾驶算力革命
时间：12月27日 1410
地点：厦门国际会展中心C馆4楼402
展台交流
时间：12月26日-27日 900
地点：厦门国际会展中心C2馆
展位号：279
关于后摩智能
后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司。
后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺，致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5464文章
12683浏览量
375680 -
智能驾驶
+关注
关注
5文章
3041浏览量
51376 -
算力
+关注
关注
2文章
1671浏览量
16832 -
存算一体
+关注
关注
1文章
121浏览量
5210 -
后摩智能
+关注
关注
0文章
56浏览量
1752
原文标题：活动预告｜ICCAD 2022，我们厦门见！
文章出处：【微信号：后摩智能，微信公众号：后摩智能】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
后摩智能M50芯片助力升腾E Claw专业版发布
4月17日，升腾正式发布企业级小龙虾方案E Claw，面向企业与个人全场景。其中，E Claw专业版搭载后摩智能M50，以160TOPS算力本地流畅运行32B级大模型，无需依赖云端算力。当AI Agent成为办公场景里的新生产力
后摩智能4篇论文入选人工智能顶会ICLR 2026
继斩获NeurIPS、ICCV、AAAI、ACMMM四大顶会认可后，后摩智能再传捷报——4篇论文成功入选国际顶级人工智能会议ICLR 202
后摩智能斩获多项人工智能行业大奖
近日，权威科技媒体量子位揭晓「2025人工智能年度榜单」，榜单旨在挖掘中国AI生态最具代表性的一批力量缩影。后摩智能一并斩获「2025人工智能
后摩智能M50芯片成功部署OpenClaw
近日，由OpenClaw（曾用名ClawdBot）引发的技术热潮持续扩散，这一现象被不少人称为AI Agent的“ChatGPT时刻”。昨日，后摩智能一名工程师通过搭载后
后摩智能亮相ASP-DAC 2026亚洲及南太平洋设计自动化会议
1月22日，第31届亚洲及南太平洋设计自动化会议（ASP-DAC 2026）在香港成功举办。后摩智能先进存算技术研发部负责人陈刚受邀出席，并在专题讨论会"超越GPU：AI计算架构与设计方法论之争"中发表报告。
后摩智能吴强亮相WISE 2025商业之王大会
”创新形式汇聚行业领军者，共探商业与科技融合新路径。后摩智能创始人、CEO吴强受邀出席，发表“端边智能的觉醒时刻：存算一体重构AI通用算力新格局”主题演讲。
后摩智能亮相2025中国国际消费电子博览会
国内外企业参展，展览面积达6万平方米，规模创历届之最。紫光计算机携多款智慧办公解决方案精彩亮相，凭借“硬件+方案” 的协同优势成为全场焦点，其中由后摩智能深度参与的国产PC端侧高性能
后摩智能发布全新端边大模型AI芯片
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界M50，同步推出力擎系列 M.2卡、力谋系列加速
后摩智能入围工信部算力强基揭榜行动
近日，工业和信息化部（以下简称“工信部”）办公厅印发《关于公布算力强基揭榜行动入围名单的通知》，后摩智能凭借 “高能效比边端侧大模型推理加速处理器” 成功入围。这是国家行业管理部门对后
后摩智能四篇论文入选三大国际顶会
2025 年上半年，继年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大国际顶会收录 5 篇论文后，后摩智能近期又有 4 篇论文入选CVPR、ICML、ACL三大国际顶会，面向大模型的编码、量化
后摩智能NPU适配通义千问Qwen3系列模型
近日，阿里云重磅推出Qwen3 系列开源混合推理模型。用时不到1天，后摩智能自研NPU迅速实现Qwen3 系列模型（Qwen3 0.6B-14B）在端边侧的高效部署。这一成果充分彰显了后
后摩智能入选中国移动AI能力联合舰队
在第八届数字中国建设峰会期间，中国移动正式发布 “AI 能力联合舰队”。作为存算一体芯片领域的先锋，后摩智能凭借颠覆式创新技术与强劲的算力支持能力，成功入选中国移动 “AI 能力联合舰队” 的算力攻
评论