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后摩智能亮相2025中国国际消费电子博览会

后摩智能 来源: 后摩智能 2025-09-22 14:57 次阅读
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2025年9月19日至21日,以“智联万物 AI赋未来”为主题的2025中国国际消费电子博览会(以下简称电博会)在青岛国际会展中心(红岛馆)拉开帷幕。此次展会吸引来自17个国家和地区的300余家国内外企业参展,展览面积达6万平方米,规模创历届之最。紫光计算机携多款智慧办公解决方案精彩亮相,凭借“硬件+方案” 的协同优势成为全场焦点,其中由后摩智能深度参与的国产PC端侧高性能 AI 算力解决方案,更是以技术创新性与场景实用性,引发行业广泛关注。

此次紫光计算机展出的“国产PC端侧高性能AI算力解决方案”,创新融合了“紫光UNIS国产化终端+后摩智能国NPU+国产AI大模型”,在端侧本地为用户提供160TOPS大算力支持,可高效运行大语言模型、CV模型等。相较于传统方案,该方案通过本地化算力部署实现了强隐私保护、快响应优势,打造了智能办公新体验,为端侧 AI 应用的规模化普及落地提供了关键支撑。

作为国产AI 芯片领域的领军企业,后摩智能已推出端边大模型AI芯片—后摩漫界M50以及力擎系列 M.2卡、力谋系列加速卡及计算盒子等硬件组合,形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。M50芯片实现了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16 的物理算力,搭配最大 48GB 内存与 153.6 GB/s 的超高带宽,典型功耗仅 10W,相当于手机快充的功率,就能让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行 1.5B 到 70B 参数的本地大模型,真正实现了"高算力、低功耗、即插即用",为行业数字化转型提供了安全、可信、好用的算力支撑。

后摩智能始终以“响应产业需求,提供高性能、低功耗 AI 计算解决方案” 为核心目标,此次与紫光计算机的合作,正是其践行“生态共筑”理念的重要实践。通过与产业链伙伴在硬件终端、AI 模型、场景应用等方面的深度协同,后摩智能正助力国产 AI 算力解决方案从“技术突破”走向“规模化落地”。

未来,后摩智能将持续加大研发创新投入,聚焦端边 AI 场景的算力需求迭代,进一步优化芯片性能与硬件产品矩阵;同时,将持续深化与紫光计算机等产业链伙伴的合作,推动国产 PC 端侧 AI 方案向更多行业延伸,覆盖智能终端、工业边缘计算等关键领域,为数字中国建设筑牢“安全、高效、智能”的 AI 算力基石,加速端边 AI 新生态的全面成熟。

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原文标题:2025电博会 | 后摩智能助力紫光计算机,共筑端边AI新生态

文章出处:【微信号:后摩智能,微信公众号:后摩智能】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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