后摩智能全国总部正式落地北京经开区

3月17日，北京后摩智能科技有限公司全国总部在北京经济技术开发区国家信创园正式启用。这标志着后摩智能将北京作为全国战略的核心支点，开启了扎根亦庄、辐射全国、放眼全球的崭新发展篇章。未来，后摩智能将依托亦庄的人工智能产业生态，加速突破端边大模型AI芯片核心技术，为首都全球AI创新高地建设注入强劲动能。

北京经济技术开发区有关单位代表、相关投资机构代表等出席了本次启动仪式。

扎根亦庄，开启战略新篇章

在启动仪式上，后摩智能创始人兼CEO吴强博士回顾了公司五年来的发展历程。自2020年底创立以来，后摩智能坚守初心，深耕存算一体技术，公司已完成从技术探索到产品落地的跨越。近年来，相继推出了端边大模型AI芯片M30、M50系列产品并成功量产。其中，旗舰产品M50凭借10W功耗实现160TOPS算力的卓越能效比，已成为目前市面上能效比最高的端边大模型AI芯片之一，市场反馈超出预期。

吴强博士表示：“选择扎根北京、扎根亦庄，是我们坚定的战略抉择。北京是全国人工智能领域人才密度最高、关键环节最全、产业规模最大的地区，北京经开区聚集了600余家人工智能产业链核心企业，产业规模已突破800亿元。后摩智能全国总部的启用，恰逢经开区加快建设‘全域人工智能之城’的关键时期。我们将牢牢把握端边侧AI井喷式迸发的市场机遇，打磨产品，深度融入经开区区域产业布局，争取早日成为经开区‘群雁计划’中最具特色的头雁企业。”

技术破局，加速商业化爆发

作为人工智能产业的“算力心脏”，芯片的性能直接决定了AI发展的上限。在后摩尔时代，传统芯片架构面临能效瓶颈，而存算一体技术凭借其革命性的能效比提升，被视为突破算力壁垒、实现国产创新的核心方向。

近期OpenClaw的热潮再次印证了端侧AI蕴含着巨大潜力，大模型正在重塑各领域的发展模式，而算力需求也随之指数级攀升。后摩智能坚守的存算一体技术路径，正契合了时代对高能效算力的迫切需求。

后摩智能精准聚焦端侧大模型应用，通过提供高能效比的芯片方案，为端侧AI不断涌现的新应用场景提供了更优的解决方案。目前，后摩智能已在AI PC、AI网关、智能语音设备等领域实现重要突破，与中国移动、联想、科大讯飞等产业链龙头企业建立了深度战略合作关系，即将迈入商业化落地的规模化放量阶段。

打造AI芯片领军力量

目前，北京经开区已形成涵盖设计、制造、装备、封测、应用的集成电路全产业链集群。集成电路的工业产值在去年首次突破一千亿。未来，经开区将以“全域人工智能”支持为抓手，大力发展人工智能、集成电路、具身智能、量子通讯等未来产业，可为后摩智能此类创新企业提供从研发、产能到应用场景的全方位支持，助力企业做大做强，走向世界。

此次全国总部的正式启用，是后摩智能发展历程中的又一重要里程碑。吴强博士表示，后摩智能将继续用好、用足国家信创园、经开区信创产业集群和经开区AI创新高地的生态优势、政策优势，深耕北京、辐射全国、瞄准出海，坚持技术创新与产品创新双轮驱动，更加主动承担技术攻关任务，加快商业化规模化步伐，力争在亦庄这片创新沃土上成长为我国端边大模型AI芯片领军企业。