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后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司。
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2025-11-24 标签： 人工智能 后摩智能 运算放大器 振荡器 模拟设计 730 0
后摩智能漫界M50芯片斩获2025“中国芯”优秀技术创新产品奖
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2025年8月26日，由中国版权协会、中国软件行业协会、中国电子信息产业集团有限公司主办，麒麟软件、OpenAtom o
8月6日，北京后摩智能科技有限公司(以下简称“后摩智能”)与麒麟软件战略合作签约仪式在北京举行，在后摩智能创始人、CEO
2025年7月26日，2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海世博展览馆开幕，大会以 “智能时代 同球共济
存算一体技术加持！后摩智能 160TOPS 端边大模型AI芯片正式发布
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7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界M50，同步推出力擎系列 M
2025-07-26 标签： AI芯片 后摩智能 运算放大器 振荡器 模拟设计 1267 0
后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司。后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺，致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。
后摩智能旨在用颠覆性技术去打造具有“十倍效应”的AI芯片，满足真正的人工智能时代超大算力需求，用无限算力去改变世界。
核心团队
吴强：博士 / 创始人&CEO
• 美国普林斯顿大学博士
• AMDGPGPU/OPENCL创始团队核心成员
• Facebook资深技术专家
• 国内知名AI芯片独角兽公司技术副总裁及CTO等
• 科研成果曾获MICRO-38唯一一个最佳论文奖
• 科研成果被IEEE Micro 评选为年度最有影响的12个科技成果之一
• 顶级芯片学术会议（ISCA等）组委会委员，美国NSF云计算评审委员会委员创始团队来自普林斯顿大学、美国Penn State大学、新加坡国立大学、加州大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等海内外知名高校，及Nvidia、TI、AMD、华为海思、地平线等一线芯片企业。
具有丰富的存算电路设计与流片、先进制造工艺从理论到实践、以及大芯片设计与实战经验，主导过多颗世界级芯片的研发量产，包括GPU、CPU、及高性能车规级AI芯片。
全栈芯片研发团队及软硬件算法联合优化团队，研发团队硕博士占比70%以上
在高性能计算与AI芯片领域，基于SRAM的存算一体（Processing-In-Memory, PIM）架构因兼具计算密度、能效和精度优势成为主流方案。...
本文提出双向块浮点（BBFP）量化格式及基于其的LLMs加速器BBAL，通过双向移位与重叠位设计显著降低量化误差，提升非线性计算效率，实现精度、吞吐量和...
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2025 年 “中国芯” 集成电路产业促进大会暨第二十届 “中国芯” 优秀产品征集结果发布仪式于11 月 13-14 日在横琴天沐琴台会议中心举行。
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2025年9月19日至21日，以“智联万物 AI赋未来”为主题的2025中国国际消费电子博览会(以下简称电博会)在青岛国际会展中心(红岛馆)拉开帷幕。此...
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8月6日，北京后摩智能科技有限公司(以下简称“后摩智能”)与麒麟软件战略合作签约仪式在北京举行，在后摩智能创始人、CEO吴强博士和麒麟软件总经理孔金珠的...
2025年7月26日，2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海世博展览馆开幕，大会以 “智能时代 同球共济” 为主题，汇聚全球人工智能领域...
存算一体技术加持！后摩智能 160TOPS 端边大模型AI芯片正式发布
电子发烧友网报道（文/李弯弯）在人工智能技术飞速发展的今天，端边算力的升级已成为推动行业变革的核心动力。7月25日，WAIC 2025前夕，后摩智能正式...
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