半导体元器件包装设备中编带包装的简单方法介绍

编带机正常工作有三种状态:连续、寸动和放气。连续和寸动可以有上料速度快、慢的选择;放气一般是在冷封装时使用，这时要求两个刀头往下压，但压力比热封的压力小。由于盖带本身有黏性，所以只需把盖带和载带合在一起即可。

编带是标准的包装方法，所以编带包装的方法也是有一定规律可循的。不同的编带包装方法不同，下面介绍其中—种编带包装的具体操作方法，仅供初学者参考。

(1)首先将编带按顺时针方向缠绕，则当编带向着操作人员拉出时，传输孔位于右侧。

(2)部分引导带及部分空白带贴在编带末端。上胶带或盖带和底带至少有5个脚距的部分不能贴在编带末端。上胶带或盖带和底带不应超出编带边缘，而且不能覆盖传输孔。

(3)编带装置是编带机的后端部分，依靠步进电动机实现编带功能，把半导体元器件放进载带，载带会自动前进一个工位。

(4)当完成—盘编带时，编带装置输出提示信号。同样，当空载带或者盖带用完时也输出提示信号。

在整个操作的过程中，有几点需要注意:短缺的光电器件每个盘卷在0.1%以内或不能超过1件(以较大者为准)，而且不能连续发生，传输孔累计偏差，以10个脚距计: +0.3 mm。

为避免包装、存储与运输过程产生的静电对光电器件产生损害，在包装的各个环节都要采用专用的防静电包装材料。

(1)对于生产半导体器件的厂家而言，对封装好的光电器件通常要进行筛选和分选是必不可少的一项工作。为了提高产品的可靠性及一致性，一方面剔除不合格的产品，另一方面可以把产品根据需求分成不同的档次和类别。

(2)随着光电产品的不断升级细化与高度集成，众多的半导体光电器件也从过去的插件式向贴片式转化，所以目前光电行业中也多用能对贴片式器件进行快速、稳定包装操作的编带包装机。编带机就是将晶体编起来包装的一种方式。编带好的晶体便于运输，最重要的作用是编好带的晶体可以上自动贴片机。