在电磁辐射的激发下，确定载流子的平衡浓度与辐射强度之间的关系是研究的关键。理论和实验都揭示，这种关系....
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闪德半导体 发表于 04-28 17:31
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电子和空穴的迁移率不同，导致n型和p型半导体的电阻值存在差异。杂质对半导体电导率的影响极大，锗的电阻....
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闪德半导体 发表于 04-28 11:48
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蒸汽脱脂工艺一旦建立并经过测试，就会保持恒定，并且可以实现自动化以提高效率。清洁结果保持可重复且一致....
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闪德半导体 发表于 03-21 11:24
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芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。
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闪德半导体 发表于 02-22 17:24
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作为半导体技术的一个重要分支，主要是指那些能够处理高电压、大电流的半导体器件。它们在电力系统中扮演着....
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闪德半导体 发表于 01-18 09:21
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导致半导体产品失效的外部环境条件诱因有许多。因此，产品在被运往目的地之前，需接受特定环境条件下的可靠....
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闪德半导体 发表于 01-13 11:25
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本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预....
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闪德半导体 发表于 01-13 10:24
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2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减....
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闪德半导体 发表于 01-07 09:42
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近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）....
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闪德半导体 发表于 01-05 17:39
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本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合....
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闪德半导体 发表于 12-15 17:20
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SiP 是将不同功能的芯片(例如存储器、处理器无源器件等)封装在同一个塑封体中,以此来实现一个完整功....
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闪德半导体 发表于 12-11 10:46
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近年来，随着人工智能、物联网和 5G 等技术的蓬勃发展和应用，市场对数据处理以及存储的需求逐渐增大。....
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闪德半导体 发表于 12-08 10:19
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硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非....
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闪德半导体 发表于 11-30 17:21
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焊锡是一种熔点较低的金属，这种特性使其广泛用于各种结构的电气和机械连接。
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闪德半导体 发表于 11-24 16:45
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就国别来看，来自荷兰的进口额暴涨了超过6倍。预估其中大部分为荷兰光刻机龙头艾ASML的光刻机产品。来....
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闪德半导体 发表于 11-22 17:09
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排名Top15的半导体公司均报告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增长。增长....
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闪德半导体 发表于 11-22 16:43
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晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉....
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闪德半导体 发表于 11-13 14:02
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在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-O....
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闪德半导体 发表于 11-08 10:05
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介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇....
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闪德半导体 发表于 11-08 09:20
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由于疫情等不确定性，贝恩搁置了铠侠在2020年上市的计划，但它一直致力于了铠侠与其长期制造合作伙伴西....
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闪德半导体 发表于 10-20 17:21
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溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装....
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闪德半导体 发表于 10-20 09:42
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晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出....
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闪德半导体 发表于 10-18 09:31
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在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
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闪德半导体 发表于 10-17 14:33
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图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Pa....
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闪德半导体 发表于 10-17 14:28
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联电(UMC)受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急单，第二季营收约18.3亿美元、季增2.8....
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闪德半导体 发表于 09-19 17:09
•796次阅读
国内存储芯片制造商积极投入存储芯片研发和制造领域，努力实现技术自主创新，提升本土产业竞争力，降低进口....
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闪德半导体 发表于 09-15 17:18
•1634次阅读
CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式，目前已有上百种CSP产品，并且还在不断出现一些新的品种....
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闪德半导体 发表于 09-08 14:09
•343次阅读
三星称跟传统方法相比，BSPDN可将面积减少14.8%，芯片能拥有更多空间，公司可增加更多晶体管，提....
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闪德半导体 发表于 09-05 16:31
•310次阅读
电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度，从而损害电子设备的....
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闪德半导体 发表于 09-02 16:32
•893次阅读
半导体激光器外延材料生长技术是半导体激光器研制的核心。高质量的外延材料生长工艺，极低的表面缺陷密度和....
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闪德半导体 发表于 08-29 16:40
•512次阅读
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