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      压纹载带包装：表面贴装型晶体振荡器

      郑淑霞 • 来源：jf_85200541 • 作者：jf_85200541 • 2025-04-28 10:07 • 次阅读
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      鸿合智远｜压纹载带包装：表面贴装型晶体振荡器

      在电子元器件封装领域，压纹载带包装（表面贴装型晶体振荡器）凭借其独特优势，成为保障电子设备稳定运行的关键一环。这种封装方式不仅实现了晶体振荡器的高效集成，还通过精密设计提升了产品的性能与可靠性，为现代电子产业带来了革命性变革。今天鸿合智远小编将探索压纹载带包装-表面贴装型晶体振荡器的详细内容，大家一起来看下吧。

      一、包装带

      wKgZO2gO4sOAFipQAAIAPpNrtOQ941.jpg

      二、卷筒

      wKgZPGgO4sOAQoR3AAHoGIdI--I524.jpg

      三、标准规格

      1、VC-TCXO/TCXO

      wKgZO2gO4sOAU5-fAAFScaqNvBA676.jpg

      2、SPXO/VCXO/RTC

      wKgZPGgO4sSADEd7AAHmj1zHmfY905.jpg

      （1）将品名等信息用标签贴在轮缘一侧；

      （2）DSA/DSB535SGA、DSA535SGB还支持卷筒直径φ180。

      总的来说，压纹载带包装-表面贴装型晶体振荡器作为现代电子封装的核心技术，通过精密的成型工艺和严格的质量控制体系，实现了晶体振荡器性能与可靠性的双重突破。这种创新封装方式，不仅推动了电子元器件的小型化、集成化发展，更为电子产业的持续创新提供了坚实支撑。

      审核编辑 黄宇

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