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焦点芯闻丨马斯克计划在自己大脑中植入脑机接口设备,Neuralink 将开始人体试验

DzOH_ele 来源:未知 2022-12-02 16:00 次阅读

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热点新闻

1、马斯克计划在自己大脑中植入脑机接口设备,Neuralink 将开始人体试验

美国当地时间周三,埃隆・马斯克(Elon Musk)旗下脑机接口公司 Neuralink 分享了其脑植入技术取得的最新进展。马斯克在活动中表示,他计划在自己大脑中植入这种设备。马斯克表示,该公司目前主要有三个项目:前两个项目旨在帮助恢复视力,即使是对天生失明的人也有效;第三个项目则专注于运动皮质,为脊髓受伤的人恢复“全身功能”。马斯克说:“我们相信,恢复全身功能将再没有任何身体上的限制。”

马斯克已经将大量个人财富投资于该公司,并在没有确凿证据的情况下表示,Neuralink 的设备可以实现“超人认知”,包括使瘫痪的人能够用大脑操作智能手机机器人肢体,并帮助治疗自闭症和精神分裂症。不过,Neuralink 因涉嫌利用猴子进行测试而受到抨击。周三,“负责任医生委员会”呼吁马斯克公布在猴子身上进行实验的细节,这些实验导致猴子内出血、瘫痪、慢性感染、癫痫发作、心理健康下降甚至死亡等。

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产业动态

2、消息称三星将不再采购京东方 OLED 面板

据报道,三星已经将京东方踢出了供应链,这也就表示三星从2023年开始将不再采购京东方的任何产品。三星从京东方处购买OLED和LCD面板已经几年,且只使用在智能手机和电视上。

报道称,三星公司要求京东方为在其营销中使用 Samsung 名字支付专利费用,但京东方拒绝了。此后,三星减少了从京东方购买显示面板。而后,三星供应链中出现了增加华星光电和LG Display两家供应企业的订单量。

3、为降低成本,英特尔宣布爱尔兰厂 2000 余名员工无薪休假 3 个月

当地时间周四,芯片制造商英特尔计划让在爱尔兰工作的 2000 多名员工无薪休假三个月。据报道,英特尔为削减运营成本,通知在爱尔兰工作的英特尔制造部门员工开始无薪休假,这也是公司正在实施的“自愿休假”计划一部分。

“自愿休假计划让我们有机会降低短期运营成本,并为员工提供有吸引力的放松选择,”英特尔在一份电子邮件声明中表示,还强调制造业人才是公司在爱尔兰业务的重要组成部分。

4、台积电亚利桑那州工厂首批设备即将进厂,苹果预计占据三分之一产能

台积电2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式动工建设的亚利桑那州工厂,在经过一年多的建设之后,即将开始移入首批设备,按计划将在 2024 年投入运营。对于台积电在亚利桑那州建设的晶圆厂,他们多年的大客户苹果,预计仍是这一工厂的客户之一,苹果 CEO 库克在上月也已表示,他们已决定从亚利桑那州的一座工厂采购芯片,虽然他并未指明具体的厂商,但普遍认为是台积电。

而外媒最新的报道显示,台积电亚利桑那州工厂约三分之一的产能,将会用于为苹果代工相关的芯片。从台积电当初公布的计划来看,他们在亚利桑那州的工厂,计划月产能 2 万片晶圆,三分之一用于为苹果代工,也就意味着每月为苹果代工的产品,在 6000-7000 片晶圆。

5、外媒称三星电子和台积电正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争

据国外媒体报道,近几年在晶圆代工方面,三星电子在制程工艺方面基本能跟上台积电的节奏,在 3nm 制程工艺上更是率先量产,台积电也是三星电子在晶圆代工领域的主要竞争对手。而外媒最新的报道显示,三星电子和台积电这两大晶圆代工商,正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争。

从外媒的报道来看,高通英伟达特斯拉等主要的晶圆代工客户,都在调整他们的策略,减少对单一晶圆代工商的依赖。在减少对单一厂商的依赖方面,外媒提到的就有高通。本周有报道称高通新推出的骁龙 8 Gen 2 移动平台,将由三星电子和台积电两家厂商采用 4nm 制程工艺代工,标准版将由台积电代工,性能改善的定制版将由三星电子代工。

6、AITO 问界系列 11 月交付 8260 辆未能破万,官方称受疫情反复及供应链紧张影响

赛力斯旗下高端新能源汽车品牌 AITO 公布了 11 月交付数据,问界系列 11 月交付量达到 8260 辆,相比上个月有大幅下降,没有实现交付破万。

AITO 官方表示,受疫情反复及供应链紧张等多重影响,尤其是 11 月以来,重庆等多地疫情给企业生产交付等环节均带来一定压力,赛力斯重庆工厂,部分 AITO 用户中心和部分华为体验店受到了较大冲击,面对挑战,华为和赛力斯多措并举,攻坚克难,行稳致远,持续推动产能与交付。

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新品技术

7、赛昉科技发布昉・惊鸿 8100 RISC-V 处理器:12nm 制程,自研 4 +2 CPU 核心 IP

赛昉科技(StarFive)是一家开发基于 RISC-V 指令集的 CPU IP、SoC、开发板等系列产品和解决方案的国产厂商,12月1日,赛昉科技发布了新款 RISC-V 应用处理器 —— 昉・惊鸿 8100 SoC(JH8100)。

据介绍,JH8100采用 12nm 制程,搭载赛昉科技自研的昉・天枢 CPU Core IP,采用四大核二小核设计。其中,昉・天枢是一款 64 位超高性能 RISC-V 处理器内核,采用 12 级流水线设计,可实现超标量、深度乱序执行等。昉・天枢工作频率最高可达 2GHz,SPECint2006 9.0 / GHz,Dhrystone 6.6 DMIPS / MHz,CoreMark7.6 / MHz。

8、英飞凌推出业界首款 PFC 和混合反激二合一 IC,可提高氮化镓 USB-C 充电器性能

据英飞凌科技官方消息,为了加速这一趋势,英飞凌科技推出全新 XDP 数字电源 XDPS2221。这款用于 USB-PD 的高集成度二合一控制器支持高功率的宽输入和输出电压应用,输出电压支持最高达 28V。

据介绍,该器件在单一封装中集成了一个 AC-DC 功率因素校正(PFC)控制器和一个 DC-DC 混合反激式控制器(HFB)(也被称为不对称半桥(AHB)反激式控制器),通过这两级的协同运行,可轻松满足法规要求。此外,由于进一步集成了所有栅极驱动器和用于 VCC 供电的 600V 高压启动单元,以及经认证的有源 X 电容放电电路,减少 BOM 成本和外部元件数量。集合氮化镓器件,这款基于全新零电压开关(ZVS)HFB 拓扑结构产品,能够在各种输入和负载条件下提供领先于同类产品的效率。

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投融资

9、电科星拓完成超亿元Pre-A系列新一轮融资,助力核心技术研发和量产

近日,成都电科星拓科技有限公司宣布完成超亿元Pre-A系列新一轮融资,由弘晖基金领投,产业投资方星睿资本及老股东耀途资本、鼎兴量子等机构跟投,资金将用于核心技术研发和量产。

电科星拓成立于2019年12月,总部位于成都,在深圳等地设有研发中心。团队深耕高速数模混合芯片设计20余年,其主要研发企业级数字芯片(PCIE高速接口芯片、内存DDR接口芯片等)、企业级模拟芯片(时钟芯片、低速接口芯片、电源管理芯片)以及数模混合芯片等,产品可广泛应用于数据中心、5G通信人工智能自动驾驶、智能监控、物联网等领域。

10、高端智能装备解决方案商智佳能完成B+轮融资

近日,深圳市智佳能自动化有限公司完成B+轮融资。本轮融资资金将用于其锂电设备的扩产需求,以保证智能装备高效高质交付。

据悉,智佳能成立于2003年,是一家集研发、生产、销售、服务于一体的锂电池后段化成分容自动化生产线等高端智能装备解决方案商,与宁德时代、比亚迪、LG、亿纬锂能、青山控股、远景AESC、中航锂电、蜂巢能源、欣旺达等保持长期合作。同时,智佳能积极布局半导体和显示面板等领域,客户包括全球封装设备龙头企业K&S、TCL华星光电等。

11、越海集成完成1.65亿元融资,广东省集成电路基金等参与

广东越海集成技术有限公司正式完成1.65亿元融资,由广州产投集团出资8500万元领投,广东省集成电路基金、增城产投集团共同参与。

广州产投消息显示,越海集成是广州产投集团协同兴橙资本、湾区智能传感器集团、广东省集成电路基金、增城产投集团牵引落地广州市增城区的半导体先进封装项目,是首个落地广州的“晶圆级先进封装”项目,将建设面向CIS、滤波器等芯片的8寸/12寸TSV封装生产线,建成12寸TSV封装产能每月1.3万片,8寸TSV封装产能每月2万片,可服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、物联网、智能制造等领域,加速芯片产业国产化进程。

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