马斯克拟建全球最大芯片厂，进军2nm芯片制造！

3月22日，马斯克宣布SpaceX、特斯拉携手人工智能公司xAI，正在建设史上规模最大的芯片制造工厂“Terafab”，这是私营公司计划的最大半导体制造业务之一。

该项目挑战台积电、三星，旨在每年产出超1太瓦算力的芯片，含逻辑芯片、存储芯片及封装产能，其中80%用于太空，20%用于地面。特斯拉称，为充分利用太阳能，每年需向太空发射大量设备，这需要超大规模部署，所有设备都依赖芯片，当前全球芯片产能远无法满足需求。

“Terafab”计划采用2nm制程工艺，年产量目标约1000亿至2000亿颗芯片，由两座晶圆厂组成，需数千英亩土地和超10吉瓦电力。马斯克表示，该工厂选址正在考虑中，全面运营后规模将远超现有设施。

目前全球AI算力年产约200亿瓦，而“Terafab”项目所需是其50倍左右。此项目预计成本200亿至250亿美元，由特斯拉现金储备提供资金。马斯克称，首先在奥斯汀建厂，将拥有制造任何类型逻辑、存储芯片所需设备，在同一设施内完成制造、封测及再设计。

“Terafab”的启动，将为特斯拉全自动驾驶、Dojo超级计算机和Optimus人形机器人生产芯片，让特斯拉完全掌控AI芯片供应链主权。

晶扬电子 | 电路与系统保护专家

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家重点专精特新“小巨人”科技企业、国家高新技术企业、深圳知名品牌、广东省制造业单项冠军产品、深圳市制造业单项冠军企业，知识产权示范企业，建成广东省ESD静电保护芯片工程技术研究中心，荣获中国发明创业奖金奖等。是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的集成电路设计公司，在成都、武汉和加拿大设立有研发中心，拥有超百项知识产权和专利，业内著名的“电路与系统保护专家”。为各类电子产品提供全方位、全覆盖的静电保护、高边开关等保护方案。

主营产品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。