多层板二三事 | 如何保证PCB孔铜高可靠？水平沉铜线工艺了解下-电子发烧友网

PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。

沉铜工艺，PCB孔铜高可靠不二之选

行业内电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶工艺的低沉本，华秋坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。

沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在孔壁上沉积一层铜，以作为后续电镀铜的导电引线。常规的沉薄铜，它的厚度一般为 0.5μm 左右。沉铜工艺的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开路不良的主要来源。

沉铜工艺优势：

1、沉铜采用以活化钯为孔壁铜粘结媒介层，将铜离子以嵌入孔壁的方式，使其牢固的与孔壁树脂及内层铜层连接，增加了抗剥离强度。

2、可耐高温288C°*10秒*3次，且可在+125C°和-25C°高低温环境下持续运行并保证通电畅通。

导电胶工艺缺点：

1、导电胶孔壁/面铜层结合力较差，易导致孔壁铜分离造成孔开路。

2、在高温高湿环境热胀冷缩下其孔壁铜稳定性较差，影响PCB板使⽤寿命。

对比可以看出，沉铜工艺具有更高的可靠性。但由于导电胶工艺成本低（导电胶工艺使用药水比沉铜工艺低10元/平米），很多小型PCB板厂为了追求利润采用导电胶工艺，放弃沉铜工艺，而华秋坚持使用沉铜工艺，保证产品可靠性。

这里也要告诉朋友们一个小窍门：

如何辨别PCB板使用的是沉铜工艺，还是导电胶工艺？

沉铜工艺生产的PCB ↑

导电胶工艺生产的PCB ↓

从无铜孔孔壁可以来判断，从上面两张图可以看出，沉铜工艺生产的PCB无铜孔孔壁是基材的颜色（如上方左图），而导电膜工艺生产的PCB无铜孔孔壁处有黑色的膜（如上方右图）。

水平沉铜线，沉铜工艺质量保证

熟悉华秋的朋友可能知道，华秋以高多层板，HDI著称。而对于高多层，高密度，小孔径的PCB板，为了保证镀铜均匀，孔铜可靠，我们则采用了更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺质量及生产效率。

相比于传统工艺的垂直沉铜线，水平沉铜线具有以下显著的优势：

1、生产效率极大提高，交期更快

2、绝佳的镀层覆盖能力,优良可靠的化学铜沉积层

3、沉铜速度快，钯浓度高

4、适合高纵横比板生产，纵横比可做到12:1

5、内层铜与孔铜结合力更佳

6、沉积速率快，无粗糙，无镀层分离之情形

7、对于盲孔能沉积良好的化学铜层，做HDI板没压力

华秋去毛刺除胶渣连水平沉铜线

严格执行标准，保证孔铜厚度可靠性

前面提到：沉铜是电镀前处理，完成铜厚后，还需要经过板电和图电两次电镀，PCB通孔电镀是非常重要的环节，为实现不同层的电路导通，需要在孔壁镀上导电性良好的金属铜。

孔铜厚度按IPC二级标准，通常一铜（全板电镀）后的铜厚度为6-8μm，二铜（图形电镀）后孔厚度为14-16μm，所以孔铜厚度在20-24μm之间，加上生产过程中微蚀、喷锡等工序的损耗，最终孔铜就在20μm左右。

华秋严格按照行业标准执行，保证PCB孔铜厚度不低于20μm，以下是华秋工厂生产的PCB和其工厂生产的PCB，对比看出，华秋生产的PCB孔铜厚度都符合行业标准，也具有显著的优势。

华秋工厂生产的PCB

工厂A生产的PCB

工厂B生产的PCB

了解完华秋PCB沉铜工艺，相信大家对华秋PCB生产制造有更清晰认识了吧。坚持高可靠，是华秋PCB价值主张。我们将一如既往的用高可靠工艺，完善的品质管理体系，高精度的设备，来保证高可靠PCB制造。

华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，目前已全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，致力于为行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片／PCBA加工服务，如有相关业务需求，请扫码填写以下表单，我们将为您对接专属服务。