沉锡板贾凡尼效应
1.什么是贾凡尼效应?
賈凡尼效应即是“电解式腐蚀”,是指两种金属由于电位差的缘故,通过介质产生了电流,继而产生了电化学反应,电位高的阳极被氧化。化锡板贾凡尼缺陷发生主要是由于在待沉积的铜面上有外来油墨或残留异物,或者在一些狭窄的 Undercut 位置,由于沉锡时局部区域药水交换不佳, 导致沉锡反应在一开始时在此位置不能发生或者是发生的很慢,然后在缺陷位置附近的区域后续的继续沉锡过程中,此处的铜变成了原电池效应中的阳极,从而在后续板子的整个沉锡过程中不断的被溶解,最后出现了所谓的“鼠咬”现象。
如下是对贾凡尼效应的图解说明:

2. 贾凡尼效应的过程图解:



3. 沉锡板贾凡尼效应产生的原因:
a. 油墨和铜面附着力差。
b. 油墨和铜之间存在缝隙/孔洞。
c. 铜表面有油墨残渣。
d. Via孔油墨塞孔不良。
因此,在PCB生产过程需要避免以上可能会产生贾凡尼效应的诱因。
审核编辑 :李倩
-
pcb
+关注
关注
4391文章
23746浏览量
420891 -
电化学
+关注
关注
1文章
334浏览量
21188
原文标题:沉锡板贾凡尼效应
文章出处:【微信号:PCB Connect CN,微信公众号:PCB Connect CN】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
锡渣为何难杜绝?PCB 喷锡工艺的材料与操作密码
浅谈各类锡焊工艺对PCB的影响
线路板镀金与沉金有何区别?
凡亿电路战略投资凡亿卓达
锡膏的组成是什么,使用锡膏进行焊接遵循的步骤
PCB表面处理丨沉锡工艺深度解读
PCB表面处理丨沉锡工艺深度解读
真空回流焊接中高铅锡膏、板级锡膏等区别探析

沉锡板贾凡尼效应
评论