什么是DCI-BOX？为什么会出现这个东西？

最近DCI-BOX蛮火的，中国联通叫模块化波分设备，中国电信叫盒式波分设备DCI-BOX，用于数据中心点到点互联。

但为什么会出现这个东西？在我看来，主要是场景和成本两方面决定。

场景上，DCI-BOX说高大上一点是面向新一代城域网的架构，如城域分发（POD），云网入网点（POP）等功能区的应用场景。

以POD的Spine-Leaf叶脊结构为例，这种新型城域网的扁平化结构，对业务的时延要求极高，所以一般采用的点到点组网。

数据中心对链路带宽的需求也导致Spine-Leaf结构的横向扩容需求较大，传统的WDM/OTN框式大设备较难应对这种爆发式的增长，特别是在机房空间上。

由于城域DC互联一般是300km不到的点对点场景，对传输距离等性能要求并不大，使用大设备有一种杀鸡用牛刀的感觉。

以上说是技术场景方面，回到最本质的问题，还是成本上的考虑。

做波分项目的一般知道，波分设备的单价是非常昂贵的，因此运营商或OTT厂商不想在价格上被单一厂家捆绑。

因此，如同Open ROADM等组织一样，运营商和OTT厂商是特别希望做标准定制化的灰盒设备，做到光电解耦，且可以基于统一的管控，也就是开放，从而摆脱与特定供应商的深度绑定。

DCI-BOX的应用场景组网如下示意，光层和电层设备可以支持异厂家组网。



综合以上背景，DCI-BOX波分设备与技术上的诉求总结如下：



优势做一个简单的总结：尺寸小，易扩展，业务开通快捷。接下来，我们来简单说说两个比较敏感的问题。

第一个问题是开放解耦。

无论是传统大设备还是这里的DCI-BOX，当前并不能做到完全的解耦，与波分相关的开放组织Open-ROADM，其标准的推动能否成功还有待观察。

也就是说当前最多做到设备形态、尺寸、端口标识等统一，包括光电设备层级的解耦：A厂家的OTU业务单板可以通过Z厂家的光层(分合波)对接对端A厂家的OTU业务单板，其实这就类似在传统波分OTN设备上的外来波长方案。

但受限于内部芯片、背板以及线路成帧和FEC编码的差异，即做不到A厂家OTU业务单板兼容到Z厂家设备槽位上，也做不到A厂家OTU业务单板对接B厂家OTU业务单板。

BTW，据说某运营商近两年招标的DCI-BOX I型与其自研的DCI-BOX II型都不能完全兼容，而且各个厂家共有10多种BOX。

要想做到标准化的灰盒设备，任重道远！



另外，在运维上，多厂家混合组网，各厂家基于开放的北向接口标准，可以配合运营商来开发定制的软件。

但这必然会增加运维的难度和复杂度，故障界面的定位难以把握。

第二个问题是关于成本方面。

这里就需要简单提一下主要芯片/器件在国产化的进度即当前供应链方面的情况。

在光层核心器件方面，用于ROADM架构的WSS器件以及无源合分波器件，国内传统的几大设备商和器件已经在逐步自研，而其他厂家大概率是相干等外购器件。



在电层器件方面，情况基本类似。

比如高速率的线路侧相干光模块中的DSP芯片、OTN成帧芯片，小厂家可能仍然以外购为主，且供应链比较单一，据说目前OTN成帧芯片只有Microchip外售，DSP芯片也只有几家外商可提供。



因此，国内运营商和OTT厂商想要提升核心器件在国产化方面的比重，一则是为了供应链安全，二则为了降低自研设备成本，这需要一个长期的产业链上下游的培育。

审核编辑：刘清