泛林集团各路同“芯”，共促产业发展

11月1-2日，全球领先的半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团将亮相SEMICON China 2022，参与高峰论坛和技术论坛，带来半导体行业洞察和前沿工艺与技术。

作为半导体行业的年度盛事之一，SEMICON China以“跨界全球，心芯相联”为主题，为业界各方搭建了一个探讨前沿技术、促进合作创新的交流平台。

各路同“芯”，共促产业发展

在SEMICON China 2022高峰论坛的开幕主题演讲环节，来自全球多个市场的半导体行业领袖、技术专家与领军企业家齐聚上海，就半导体行业全球产业格局、前沿技术以及市场走势等话题分享他们各自的智慧和视野。

在11月1日的开幕主题演讲上，泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer受邀致开幕辞，分享他对全球半导体行业的洞察：半导体是我们实现更智能、更快速、更互联的数字世界的基础，整个行业的合作将使我们赋能彼此，成就更多创新的解决方案，给科技和社会带来指数级的深远影响。

心“芯”相连，共创行业未来

随着先进工艺与特殊制程的不断发展，对半导体工艺的复杂性、精准度要求日益提升，行业面临广阔发展前景的同时也必须应对新的挑战。大会期间，泛林集团的专家们将在技术分论坛上分享其创新技术与行业发展趋势，与同行业者探讨如何更好地助力行业技术突破与创新发展。

11月1日下午，泛林集团副总裁兼中国区首席技术官蒋维楠博士将在“半导体智能制造论坛”中以“设备智能：不仅仅是一个智能设备 (Equipment Intelligence: more than just a smart tool)”为题发表演讲：通过设备自带的传感单元及先进大数据分析技术，运用具有自感知、自维护和自适应能力的智能设备来助力提升生产力和良率。

泛林集团先进封装技术专家邰利将在11月2日举办的 “半导体制造与先进封装论坛” 上以“异构集成，封装技术的里程碑(Heterogeneous integration, next milestone in packaging technology)”为题发表演讲，分享泛林集团对于异构集成的市场和技术的理解以及先进封装的解决方案，特别是创新模式的量测设备。

审核编辑 ：李倩