0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Cadence与台积电合作开发节点间设计迁移流程

Cadence楷登 来源:Cadence楷登 作者:Cadence楷登 2022-10-28 10:26 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

两家公司借助增强的 PDK,轻松实现模拟模块的节点间移植,涵盖多种 FinFET 工艺,加快设计收敛

早期客户发现普通模拟模块的设计周期缩短 2.5 倍以上

Cadence Virtuoso 设计平台针对台积电 FinFET 技术的设计移植和自动化进行了专门优化

中国上海,2022 年 10 月 28 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)与台积电合作,在 Cadence Virtuoso 设计平台上为采用台积电先进工艺技术的定制/模拟 IC 模块开发了节点间设计迁移流程。Cadence 携手台积电研发团队,确保 Virtuoso Schematic Editor 和 Layout Editor 将采用台积电 N5 和 N4 工艺技术的源设计自动迁移到采用台积电 N3E 工艺技术的新设计。这个新迁移流程的早期模拟设计 IP 试验表明,与人工迁移相比,普通模拟模块的设计时间缩短 2.5 倍以上。

集成到 Virtuoso 设计平台中的 Virtuoso Application Library Environment 原理图移植解决方案可以自动将源原理图的单元、参数、引脚和连线从一个工艺节点移植到另一项技术。然后,利用 Virtuoso ADE Product Suite仿真环境和电路优化技术对目标原理图进行调整和优化,验证新原理图是否符合所有必要的测量目标。

Virtuoso Layout Suite 支持现有版图在给定工艺技术上的复用,利用自定义布局和布线自动化技术,在新的工艺技术上快速重建移植后的版图。借助 Virtuoso Layout Suite 模板、台积电模拟映射技术和 Virtuoso 设计平台布线技术,设计人员可以自动识别和提取现有版图中的器件组,并将模板应用于新版图中的相似组。

“通过我们与 Cadence 的持续合作,当客户在 Virtuoso 设计平台上进行模拟模块的节点间设计移植时,能够提高生产力并加速设计收敛。借助我们的增强型 PDK,客户可以轻松地将定制/模拟模块从我们广泛使用的一种工艺迁移到另一种工艺,并利用我们的最新技术,改善功率、性能和面积。”

—— Dan Kochpatcharin

台积电设计基础设施管理部负责人

“通过与台积电的紧密合作,我们的客户现可以在 Virtuoso 设计平台上实现最复杂的工艺移植和定制/模拟版图布线自动化功能。我们与双方的共同客户持续合作,了解他们的实际设计要求。这种新的节点间设计移植技术易于使用,满足了我们客户对最具挑战性的定制模拟设计的关键需求。”

—— Tom Beckley

Cadence 公司高级副总裁兼定制 IC、

IC 封装与 PCB 和系统分析事业部总经理

Cadence Virtuoso 设计平台支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design)战略,助力实现系统级芯片(SoC)的卓越设计。

审核编辑:彭静
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5810

    浏览量

    177047
  • Cadence
    +关注

    关注

    68

    文章

    1028

    浏览量

    147325
  • 仿真环境
    +关注

    关注

    0

    文章

    4

    浏览量

    5366

原文标题:Cadence 新流程实现在台积电先进工艺节点上的定制/模拟设计自动移植

文章出处:【微信号:gh_fca7f1c2678a,微信公众号:Cadence楷登】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    证实,南京厂被撤销豁免资格!

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)继SK海力士、三星之后,南京也被撤销了豁免?   9月2日消息,美国商务部官员在近期通知
    的头像 发表于 09-04 07:32 1.1w次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>证实,南京厂被撤销豁免资格!

    新思科技斩获2025年公司开放创新平台年度合作伙伴大奖

    新思科技作为重要的合作伙伴,再次获公司认可。在2025年公司开放创新平台(Open Innovation Platform,简称OI
    的头像 发表于 10-24 16:31 1392次阅读

    Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成最大客户

    在10月16日;根据公司公布的2025年第三季财报数据显示,营收约新台币9899.2
    的头像 发表于 10-16 16:57 3810次阅读

    2纳米制程试产成功,AI、5G、汽车芯片

    又近了一大步。     这一历史性节点不仅意味着制程技术的再度跨越,也预示着未来AI、通信与汽车等核心领域即将迎来一场深刻的“芯革命”。 1、技术再突破 与现行的3nm工艺相比,
    的头像 发表于 10-16 15:48 2592次阅读

    Cadence AI芯片与3D-IC设计流程支持公司N2和A16工艺技术

    楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布在芯片设计自动化和 IP 领域取得重大进展,这一成果得益于其与公司的长期合作关系,双方共同
    的头像 发表于 10-13 13:37 2469次阅读

    MediaTek采用2纳米制程开发芯片

    MediaTek 今日宣布,MediaTek 首款采用 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片(Tape out),成为首批采用该技术的公司之一,并预计明年底进入量产。双方
    的头像 发表于 09-16 16:40 1258次阅读

    突发!南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销

    美国已撤销(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知
    的头像 发表于 09-03 19:11 2175次阅读

    今日看点丨开除多名违规获取2纳米芯片信息的员工,苹果脑控实机视频曝光

    职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。 对此回应称,近期在例行监控中“发现了未经授权的活动,继而察觉商业机密可能遭泄露”。
    发表于 08-06 09:34 1876次阅读

    正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进

    近日,有关放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,
    的头像 发表于 07-08 11:29 1143次阅读

    GaN代工格局生变?退场,纳微转单力谋新局

    电子发烧友网综合报道 近期,纳微半导体宣布将与力合作,共同推进业内领先的8英寸硅基氮化镓技术生产。   纳微半导体在公告中指出,力
    的头像 发表于 07-07 07:00 3417次阅读
    GaN代工格局生变?<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>退场,纳微转单力<b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>谋新局

    官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场

    7月3日,氮化镓(GaN)制造商纳微半导体(Navitas)宣布,其650V元件产品将在未来1到2年内,从当前供应商(TSMC)逐步过渡至力
    的头像 发表于 07-04 16:12 1039次阅读

    新思科技携手是德科技推出AI驱动的射频设计迁移流程

    新思科技与是德科技宣布联合推出人工智能(AI)驱动的射频设计迁移流程,旨在加速从公司N6RF+向N4P工艺的迁移,以满足当今要求严苛的无
    的头像 发表于 06-27 17:36 1715次阅读

    Cadence携手公司,推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案,推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展

    :CDNS)近日宣布进一步深化与公司的长期合作,利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作,加速 3D-IC 和先进节点
    的头像 发表于 05-23 16:40 2022次阅读

    先进制程涨价,最高或达30%!

    据知情人士透露,2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%,去年300mm晶圆的预估价格为3万美元,而新定价将达到3.3万美元左右。此外,这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格
    发表于 05-22 01:09 1335次阅读

    西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

    西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台 N3C 技术的工具认证。双方同时就
    发表于 05-07 11:37 1618次阅读