0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Cadence与Samsung Foundry合作认证面向 8nm 工艺技术的射频集成电路设计参考流程

厂商快讯 2022-10-18 14:16 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

内容提要

8nm 射频集成电路流程支持射频集成电路设计过程的所有阶段,包括建模、兼顾电磁影响的 RF 仿真和完整签核验证流程

该流程加速了射频集成电路设计,有助于驱动广泛的 5G 应用

中国上海,2022 年 10 月 17 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Samsung Foundry 已认证 8nm 射频集成电路设计参考流程,以开发 6GHz 以下至毫米波(mmWave)应用的 5G 射频集成电路。该流程采用先进的设计方法,具备独特的功能,有助于提高生产力,提供全面的电气分析并加快设计收敛,帮助客户一次性成功设计出高质量的射频集成电路。新流程将支持 Cadence 和 Samsung Foundry 的共同客户满足全球对 5G 客户端设备日益增长的需求,包括智能手机通信基础设施设备,如蜂窝基站。

利用该设计流程,客户可以针对使用三星 8nm RF 工艺技术设计的集成电路,快捷地对比电路前仿和识别设计时的电磁效应,并完成版图寄生参数提取的后仿结果。该 8nm 射频集成电路流程是三星最新推出的技术,进一步补充了其广泛的 RF 解决方案产品组合。

Cadence 是业界公认的先进节点 RFIC 设计、版图和验证领域的领导者。Cadence® Virtuoso® RF Solution 基于经过硅验证的仿真引擎,在时域和频域范围提供射频分析。8nm 射频集成电路设计参考流程中支持的 Cadence 产品包括:

Virtuoso ADE Product Suite

Spectre® RF Simulator

Quantus™ Extraction Solution

Pegasus™ Physical Verification System

EMX® Planar 3D solver

有关 Cadence 射频集成电路设计解决方案的更多信息,请访问:www.cadence.com/go/rfic8nm

“在 Samsung Foundry,我们一直努力为客户提供功能丰富的高性能技术和高效的设计流程,”三星电子代工设计技术团队副总裁 Sang-Yoon Kim 说,“我们的技术与 Cadence 射频集成电路工具流程相辅相成,为低功耗、高性能的射频集成电路设计设定了新的标准,助力我们众多的共同客户开发出高质量的射频集成电路。”

“Cadence 始终致力于推动先进节点集成电路设计的创新,在过去十年中,我们一直是工艺技术发展的关键推动者,”Cadence 公司高级副总裁兼定制 IC 与 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 表示,“在射频集成电路领域,我们也延续了这种技术创新和领导地位。Cadence 和三星有着共同的客户,他们都在寻找创新的集成电路设计解决方案,以便设计和交付面向 5G 应用的新一代射频集成电路。”

关于 Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计从概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续八年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。

文章转载自:爱集微

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • Cadence
    +关注

    关注

    68

    文章

    999

    浏览量

    146197
  • 射频集成电路

    关注

    5

    文章

    29

    浏览量

    17318
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    集成电路制造中薄膜刻蚀的概念和工艺流程

    薄膜刻蚀与薄膜淀积是集成电路制造中功能相反的核心工艺:若将薄膜淀积视为 “加法工艺”(通过材料堆积形成薄膜),则薄膜刻蚀可称为 “减法工艺”(通过材料去除实现图形化)。通过这一 “减”
    的头像 发表于 10-16 16:25 2585次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>制造中薄膜刻蚀的概念和<b class='flag-5'>工艺流程</b>

    PDK在集成电路领域的定义、组成和作用

    PDK(Process Design Kit,工艺设计套件)是集成电路设计流程中的重要工具包,它为设计团队提供了与特定制造工艺节点相关的设计信息。PDK 是
    的头像 发表于 09-08 09:56 1263次阅读

    基于TSV的三维集成电路制造技术

    三维集成电路工艺技术因特征尺寸缩小与系统复杂度提升而发展,其核心目标在于通过垂直堆叠芯片突破二维物理极限,同时满足高密度、高性能、高可靠性及低成本的综合需求。
    的头像 发表于 07-08 09:53 1558次阅读
    基于TSV的三维<b class='flag-5'>集成电路</b>制造<b class='flag-5'>技术</b>

    CMOS超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识

    本节将介绍 CMOS 超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识,重点将放在工艺流程的概要和不同工艺步骤对器件及电路性能的影响上。
    的头像 发表于 06-04 15:01 1896次阅读
    CMOS超大规模<b class='flag-5'>集成电路</b>制造<b class='flag-5'>工艺流程</b>的基础知识

    Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽车工艺上实现流片成功

    我们很高兴能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流
    的头像 发表于 04-16 10:17 744次阅读
    <b class='flag-5'>Cadence</b> UCIe IP在<b class='flag-5'>Samsung</b> <b class='flag-5'>Foundry</b>的5<b class='flag-5'>nm</b>汽车<b class='flag-5'>工艺</b>上实现流片成功

    概伦电子集成电路工艺与设计验证评估平台ME-Pro介绍

    ME-Pro是概伦电子自主研发的用于联动集成电路工艺与设计的创新性验证评估平台,为集成电路设计、CAD、工艺开发、SPICE模型和PDK专业从业人员提供了一个共用平台。
    的头像 发表于 04-16 09:34 1531次阅读
    概伦电子<b class='flag-5'>集成电路</b><b class='flag-5'>工艺</b>与设计验证评估平台ME-Pro介绍

    法动科技EMOptimizer解决模拟/射频集成电路设计难题

    一直困扰模拟/射频集成电路工程师多年的痛点,被业界首款基于人工智能(AI)技术的模拟/射频电路快速设计优化软件EMOptimizer革命性地
    的头像 发表于 04-08 14:07 1140次阅读
    法动科技EMOptimizer解决模拟/<b class='flag-5'>射频</b><b class='flag-5'>集成电路设计</b>难题

    栅极技术的工作原理和制造工艺

    本文介绍了集成电路制造工艺中的栅极的工作原理、材料、工艺,以及先进栅极工艺技术
    的头像 发表于 03-27 16:07 1698次阅读
    栅极<b class='flag-5'>技术</b>的工作原理和制造<b class='flag-5'>工艺</b>

    集成电路前段工艺的可靠性研究

    在之前的文章中我们已经对集成电路工艺的可靠性进行了简单的概述,本文将进一步探讨集成电路前段工艺可靠性。
    的头像 发表于 03-18 16:08 1479次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>前段<b class='flag-5'>工艺</b>的可靠性研究

    集成电路制造中的电镀工艺介绍

    本文介绍了集成电路制造工艺中的电镀工艺的概念、应用和工艺流程
    的头像 发表于 03-13 14:48 2014次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>制造中的电镀<b class='flag-5'>工艺</b>介绍

    集成电路制造工艺中的High-K材料介绍

    本文介绍了在集成电路制造工艺中的High-K材料的特点、重要性、优势,以及工艺流程和面临的挑战。
    的头像 发表于 03-12 17:00 2247次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>制造<b class='flag-5'>工艺</b>中的High-K材料介绍

    集成电路制造中的划片工艺介绍

    本文概述了集成电路制造中的划片工艺,介绍了划片工艺的种类、步骤和面临的挑战。
    的头像 发表于 03-12 16:57 2562次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>制造中的划片<b class='flag-5'>工艺</b>介绍

    浅谈集成电路设计中的标准单元

    本文介绍了集成电路设计中Standard Cell(标准单元)的概念、作用、优势和设计方法等。
    的头像 发表于 03-12 15:19 1466次阅读

    集成电路产业新地标 集成电路设计园二期推动产业创新能级提升

    在2025海淀区经济社会高质量发展大会上,海淀区对18个园区(楼宇)的优质产业空间及更新改造的城市高品质空间进行重点推介,诚邀企业来海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成电路设计园二期就是
    的头像 发表于 03-12 10:18 790次阅读

    集成电路制造工艺中的伪栅去除技术介绍

    本文介绍了集成电路制造工艺中的伪栅去除技术,分别讨论了高介电常数栅极工艺、先栅极工艺和后栅极工艺
    的头像 发表于 02-20 10:16 1185次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>制造<b class='flag-5'>工艺</b>中的伪栅去除<b class='flag-5'>技术</b>介绍