耐科装备IPO上市，通过科创板注册，拟募资4.12亿元

日前，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）通过注册，准备在科创板上市。

据耐科装备IPO上市招股书披露，公司拟募资4.12亿元，主要用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”以及用于补充流动资金。

资料显示，耐科装备成立于2005年，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

财务数据方面，根据耐科装备IPO上市招股书显示，2019年至2021年，公司营收分别为8652.7万元、1.69亿元、2.49亿元；净利分别为1335.7万元、4115万元、5312.85万元。2022年上半年，耐科装备营收为1.43亿元，净利为2718.6万元。可以看到，近年来耐科装备业绩表现亮眼。

有业内人士分析指出，在耐科装备实现业绩稳步增长的背后，一方面得益于其自身在高端装备制造领域深厚的技术积累和经验，另一方面也要得益于近年来我国在半导体设备等高端装备领域的大力扶持。综合来看，我国对半导体设备等高端制造领域的国产替代需求愈发迫切，耐科装备等业内企业发展前景广阔。

审核编辑 黄昊宇