半导体封装是指什么？封装过程是如何完成的

半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。

 

半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。

前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。

后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性，并便于与外电路联接。

封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

随着汽车电气化和智能化的发展，中国汽车电子市场也正面临着新的机遇和挑战。汽车性能的不断提升不仅意味着更加先进的芯片设计，也意味着更先进的制造，封装工艺，其中也对芯片粘接技术提出了更高的要求。

面对新趋势、新变化，全球粘合剂技术领导品牌汉高依托广泛的技术和产品组合，结合本地生产工厂和全球技术中心的优势，成功开发了新型半烧结、超高导热的导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。

汉高半烧结粘接材料主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程，它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于500℃的温度，远低于962℃的本体熔化温度。

汉高的半烧结芯片粘接胶水实现了技术的跃升，无需高温高压烧结，175℃即可进行低温烧结，具有优越的可靠性和作业性，且溶剂含量超低。同时，汉高的半烧结芯片粘接胶水具有更出色的可靠性，更高的热稳定性和电气稳定性。为了实现优越的性能，汉高提高了银粉含量，以获得强度更高、结合更致密的胶层。良好的韧性也提升了该产品的热循环性能，断裂伸长率达到5%。

自2016年以来，汉高就一直致力于半烧结材料的开发，并成功研制出了LOCTITE ABLESTICK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶水，该系列第三代产品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TI现在也已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于银、PPF、金和铜引线框架的粘接，本体导热能达到165W。

在经历0级的热循环测试之后，汉高半烧结芯片粘接胶水也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求，也彻底解决了客户的后顾之忧。

与此同时，汉高还推出了第一代无需芯片背面镀金属的产品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TD。该产品和多种铜引线框架相容性好，芯片背面镀金属可选，可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接，具有优异的可靠性和作业性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可达MSL1。

此外，汉高半烧结芯片粘接胶水由于超低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作。

在半烧结芯片粘接材料之外，汉高也提供汉高全烧结芯片粘接材料SSP 2020，同时适用于无压和有压烧结，具有超高导热性能和超强可靠性。

审核编辑：刘清