LCP在柔性线路板中的应用

软板又名柔性电路板，是一种采用柔性覆铜板（FCCL）制成的高可靠性和极柔性的印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲性好等特点。 FPC的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码相机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗设备等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，柔性板用于制作射频天线和高速传输线。随着手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等高端小型化电子产品的发展，对柔性板的需求不断增加，市场空间已超过120亿美元。

LCP作为一种特殊的热塑性材料，可以在保证高可靠性的前提下实现高频高速柔性板。 LCP具有优良的电气特性：

(1)在高达110GHz的整个射频范围内，介电常数几乎可以保持恒定，一致性好；

(2) 正切损耗非常小，只有0.002，即使在110 GHz也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；

(3)热膨胀特性很小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用于高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将取代PI成为一种新的软板工艺。

液晶聚合物作为一种特殊材料，随着液晶聚合物理论的日益完善，将在高性能结构材料、信息记录材料、功能薄膜和非线性光学材料中发挥越来越大的作用。

审核编辑：汤梓红