0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

半导体行业IGBT晶圆发展及应用技术详解

工采电子网络 来源:工采电子网络 作者:工采电子网络 2022-07-12 18:01 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

IGBT绝缘栅双极型晶体管;作为一种高效能的半导体元件它一般应用在不间断电源UPS和变频器上;自IGBT开启工业化应用以来,技术经历了丰富的技术演变,涌现出了几代IGBT技术方案,已迭代至第7代;

由于国内工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚,我国IGBT市场长期被国外大型企业垄断;目前,IGBT国产化已成为国家关键半导体器件的发展重点之一,IGBT也被列为国家“02专项”的重点扶持项目。

IGBT主要用来做能源转换和传输的,广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子新能源发电、新能源汽车等领域。

而晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,是制造半导体元器件的基础原材料,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。

IGBR晶圆在不同电压下可用于:

(一)IGBT在低压600v下可应用于(1.消费性电子2.汽车点火系统3.电动机车相关应用)

(二)在中压600-1700V可应用于(1、EV/HEV 2、马达电机相关应用 3、工业控制/变频 4、白色家电 5、光伏系统 6、UPS)

(三)在高压1700v-6500v下可应用于(1.轨道运输2.电网3.风电系统)

由工采网代理的台湾茂硅生产的IGBT晶圆 - P81MV022NL0013P是一款1200V、40A、FS工艺的6寸IGBT晶圆片;

有以下几点特性:1、1200V壕沟和现场停止技术 2、低开关损耗 3、正温度系数 4、简易平行)可应用于中等功率驱动器;不间断电源。

IGBT只要通过脉宽调制,就能轻松的把输入的直流电流变成所需要频率的交流电。

IGBT导通时,能够承受几十到几百安培量级的电流,当断开时,可以承受几百到几千伏的电压,而且IGBT在巨大的电流电压下,还能有极高的开关速度,一秒钟能达到1万次。

在新能源汽车上应用上;IGBT可以说是新能源汽车电控系统的核心组成部分;如果将发动机比作燃油车的“心脏”那么IGBT就是新能源车的“心脏”它能直接控制全车的交直流转换、功率调控等核心指标。

IGBT能轻松驾驭新能源车上不管是纯电还是混和动力能源,它能很好的将电流分为“开”和“关”两种状态来控制电的使用这样更安全环保、高效低能耗等。

ISweek工采网是工业品采购、工业品批发供应商平台;为客户提供优质的品质保障及技术支持如需样品测试,可搜索:ISweek工采网,与在线客服进行沟通;

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29977

    浏览量

    258236
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5344

    浏览量

    131687
  • IGBT
    +关注

    关注

    1286

    文章

    4260

    浏览量

    260473
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    半导体行业转移清洗为什么需要特氟龙夹和花篮?

    半导体芯片的精密制造流程中,从一片薄薄的硅片成长为百亿晶体管的载体,需要经历数百道工序。在半导体芯片的微米级制造流程中,
    的头像 发表于 11-18 15:22 165次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>行业</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>转移清洗为什么需要特氟龙<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>夹和花篮?

    半导体(芯片)贮存管理和寿命管控要求的详解

    如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 随着半导体技术的不断发展(芯片)作为现代电
    的头像 发表于 11-17 08:46 614次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>(芯片)贮存管理和寿命管控要求的<b class='flag-5'>详解</b>;

    功率半导体级封装的发展趋势

    在功率半导体封装领域,级芯片规模封装技术正引领着分立功率器件向更高集成度、更低损耗及更优热性能方向演进。
    的头像 发表于 10-21 17:24 3659次阅读
    功率<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装的<b class='flag-5'>发展</b>趋势

    共聚焦显微镜在半导体检测中的应用

    半导体制造工艺中,经棒切割后的硅尺寸检测,是保障后续制程精度的核心环节。共聚焦显微镜凭借其高分辨率成像能力与无损检测特性,成为检测过程的关键分析工具。下文,光子湾科技将
    的头像 发表于 10-14 18:03 344次阅读
    共聚焦显微镜在<b class='flag-5'>半导体</b>硅<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>检测中的应用

    半导体行业|复合机器人盒转运及上下料解决方案

    经世智能半导体行业盒转运复合机器人,复合机器人在半导体行业主要应用于
    的头像 发表于 08-13 16:07 1727次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>行业</b>|复合机器人<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>盒转运及上下料解决方案

    半导体行业案例:切割工艺后的质量监控

    切割,作为半导体工艺流程中至关重要的一环,不仅决定了芯片的物理形态,更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺已逐渐无法满足日益严苛的工艺要求,而新兴的激光切割技术以其卓越的
    的头像 发表于 08-05 17:53 704次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>行业</b>案例:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>切割工艺后的质量监控

    wafer厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量的设备

    体现在技术壁垒和产业核心地位,更在于推动全球电子设备小型化、智能化及新兴领域(如AI、自动驾驶)的发展技术的持续创新,是
    发表于 05-28 16:12

    隐裂检测提高半导体行业效率

    半导体行业是现代制造业的核心基石,被誉为“工业的粮食”,而半导体制造的核心基板,其质量直接决定芯片的性能、良率和可靠性。
    的头像 发表于 05-23 16:03 582次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>隐裂检测提高<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>行业</b>效率

    RFID技术半导体卡塞盒中的应用方案

    ​随着半导体制造工艺的生产自动化需求以及生产精度、流程可控性的需求,卡塞盒作为承载的核心载体,其管理效率直接影响到生产流程的稳定性和
    的头像 发表于 05-20 14:57 538次阅读
    RFID<b class='flag-5'>技术</b>在<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>卡塞盒中的应用方案

    提供半导体工艺可靠性测试-WLR可靠性测试

    随着半导体工艺复杂度提升,可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。级可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技术通过直接在未封装
    发表于 05-07 20:34

    半导体制造流程介绍

    本文介绍了半导体集成电路制造中的制备、制造和
    的头像 发表于 04-15 17:14 1801次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造流程介绍

    最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖工艺到后端封测

    刻蚀 第17章 离子注入 第18章 化学机械平坦化 第19章 硅片测试 第20章 装配与封装 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对《半导体制造
    发表于 04-15 13:52

    一文解析大尺寸金刚石复制技术现状与未来

    半导体技术飞速发展的今天,大尺寸的高效制备成为推动行业进步的关键因素。而在众多
    的头像 发表于 02-07 09:16 943次阅读
    一文解析大尺寸金刚石<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>复制<b class='flag-5'>技术</b>现状与未来

    半导体制造工艺流程

    半导体制造是现代电子产业中不可或缺的一环,它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂,包含了很多步骤和技术,下面将详细介绍其主要的制
    的头像 发表于 12-24 14:30 4776次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造工艺流程

    半导体测试中的关键之“手”,看陶瓷基板作用何处?

    近年来,随着半导体制程技术的不断提升,工艺节点不断缩小,单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield)和成本的追求。
    的头像 发表于 12-19 10:56 1545次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测试中的关键之“手”,看陶瓷基板作用何处?