是德科技推出新版PathWave先进设计系统(ADS)2023

PathWave ADS 2023 满足日益复杂的设计需求。

2022年7月6日，是德科技(Keysight Technologies,Inc.)推出新版 PathWave 先进设计系统(ADS)2023。这款综合了设计与仿真的软件可以迅速应对射频(RF)和微波行业中日益复杂、频率不断提高的设计挑战。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

Keysight PathWave ADS 2023 为电路设计人员提供了增强的电磁(EM)仿真功能。它还简化了多工艺电路组装和仿真与企业电子设计自动化(EDA)设计流程的集成。PathWave ADS 2023 将赋能射频和微波产品开发团队轻松解决信号复杂化、设计密集化、多工艺整合以及频率向 60 GHz 甚至更高频率转移等一系列问题。得益于此，客户将可以加快产品上市速度，提高工程团队的设计效率，同时交付极具竞争力的成功设计。

是德科技射频和微波仿真总监 Joe Civello 表示：“PathWave ADS 2023 可以直接满足客户开发多工艺高速、高频设计的需求。这个新解决方案可以改进工作流程、提高仿真性能，并在加速设计和仿真的同时给出准确的分析结果，从而确保设计符合关键的电气和热性能要求。”

PathWave ADS 2023 显示了尺寸从微米到厘米不等的多工艺射频模块中的 RFPro 电磁网格。

面向电路设计人员的 RFPro 电磁仿真

RFPro(集成在 PathWave ADS 中的交互式 EM 仿真器)提供了多种增强性能的仿真功能，可支持快速的设计调试和优化。RFPro 的新特性包括：‍

自动设置电磁电路协同仿真，确保电路设计人员轻松查看分析结果，而无需电磁专家的帮助，也无需进行侵入式版图编辑。

通过统一的环境访问先进的电磁求解器和网格划分技术;支持大容量快速仿真的云端高性能计算(HPC)可以显著加速并行仿真。

与 Cadence Virtuoso、Synopsys Custom Compiler 和 Ansys HFSS 无缝集成，助力企业建立电子设计自动化工作流程。

射频和微波开发环境

PathWave ADS 2023 开发环境的增强功能包括：

自动执行 3D 多工艺组装(SmartMount)，更快完成密集集成射频模块的路由选择和验证。

加强对包含复杂多工艺结构的设计数据库的管理，实现正确的仿真设置以及设计和仿真数据的可追溯性。

Python 和 Microsoft Visual Studio 脚本编程、调试、自动执行、处理、利用以及复杂仿真和测量数据的直观呈现，为打造符合多种性能规范的最优设计提供必要的集成和洞察。

多物理场仿真技术 误差矢量幅度(EVM)失真规范对射频和微波应用中的数字调制信号设计提出了新要求。PathWave ADS 结合是德科技仪器算法，能够简便地生成测试信号，快速进行 EVM 失真计算，为调制信号提供电路级的 EVM 仿真支持，赋能设计人员高效实现设计调试和优化。多物理场仿真增强功能使得设计人员能够：

准确识别瞬态温度上升，在现场部署时创建可靠的大功率射频元器件，从而避免代价高昂的早期故障。

确保功率放大器在各种工作条件下的稳定度。与 RFPro 电磁可视化功能一起使用时，设计人员能够找到导致不稳定的物理位置和频率，从而在制造硬件之前予以纠正。

使用云端高性能计算(HPC)将通常需要一台机器五天才能完成的工作压缩到一天完成，实现全面彻底的仿真和优化，从而提高良率并加快产品上市。

经过多个客户工作流程验证的结果

TeraDAR 首席架构师兼联合创始人 Nicholas Saiz 表示：“我们将 PathWave ADS 完全整合到了我们的 RFIC 设计流程中，从而既可以在 Cadence Virtuoso 环境中使用 GoldenGate 和 RFPro，也可以在 ADS 中单独使用。对我们而言，RFPro 是一款极其出色的工具，可以大幅节省时间和成本，同时提供足以媲美其他片上和传统电磁仿真器的准确结果。我们将能够对整个射频模块进行电磁仿真并自动生成完整的反向注释原理图，更信心十足地打造每个新设计。TeraDAR 已经利用 RFPro 开发了多款芯片并一次就取得成功，避免了反复修改设计和制造的过程，这为我们节省了 5 到 6 个月的时间。”

Menlo Micro 技术总监 Xu Zhu 博士表示：“PathWave ADS 和 RFPro 为我们的微机电系统(MEMS)模块工作流程提供了端到端的设计和仿真解决方案。我们依靠 PathWave ADS 工作流程自动完成 MEMS 产品的开发，既包括器件晶圆级到模块与其他元器件的集成，也包括 MEMS 器件或模块加射频连接器的 PCB 设计。SmartMount 可将不同技术(例如倒装芯片或引线键合)集成到模块基板和 PCB 板上，操作就像堆积木一样简单。RFPro 让我们能够更快生成 3D 模型(包括复杂的 MEMS 器件)，加速进行电磁分析。”

审核编辑：汤梓红