VDX3-6755系列板卡在恶劣的工业环境中获得最佳性能

VDX3-6755 系列板卡采用 DM&P 双核 Vortex86 DX3 处理器和坚固的 PC/104 外形尺寸，以推广原生支持完整 ISA 的单板计算机，是许多面临停产的传统 x86 架构 CPU 板卡的替代选项。

这种低功耗 x86 嵌入式控制器旨在满足 PC/104 规范，同时向后兼容，从而为面临现有基于 x86 的 PC/104 控制器的生命周期结束挑战的项目提供迁移路径。VDX3-6755 被设计为具有兼容性以支持旧软件的插入式替代品，以便在不进行大量重新设计的情况下维持项目的生命周期。

为在恶劣的工业环境中获得最佳性能，两个 RS-232 接口均完全隔离，可防止电源和信号线的高达 2.5kV 过压。

RS-485 具有 +/- 15kV 的静电放电 （ESD） 保护。两个 USB 端口、PS/2 键盘/鼠标具有 2.5kV 浪涌保护。此外，它还支持 -20 至 +70°C 标准的环境工作温度，可选的扩展温度范围为 -40 至 +85°C。为了抵抗振动和冲击，DRAM 也直接焊接在板上。

DM&P Vortex86 DX3 SoC 图形支持 VGA 和 24 位 LVDS 的 60Hz（双显示）全高清分辨率 1920x1080。VDX3-6755 也适用于为检查应用和简单的信息亭/POI 设备设计的系统。

VDX3-6755 的双 LAN 端口和 1 个 Gigabit LAN 使用 RTL8111F 芯片和 1 个 Native R6040 10/00 Mbps LAN，由 Acontis EtherCAT 主堆栈支持，允许实时 Linux 和 DOS。板载 CAN 2.0 模块支持使 VDX3-6755 成为适用于许多工业自动化控制应用的产品。

Vortex86 DX3 系列 CPU 还支持一系列操作系统 — DOS、Windows CE（6.0、7.0）、Windows 7、WES7、Windows XP Professional、Windows Embedded Standard （XPe）、POS Ready （WePOS）、Embedded Linux、X -Linux、QNX （BSP）、VxWorks （BSP） 和 FreeBSD。

ICOP Technology 还提供采用新 ETX SBC 外形尺寸的 Vortex86DX3 SoC，支持传统应用程序并延长项目生命周期。

审核编辑：郭婷