MWC Doha 2025｜美格智能推出基于高通跃龙™第四代移动宽带平台的AI Mobile Hotspot解决方案

11月25日-26日，MWC Doha 2025展会开展在即，美格智能将携多款旗舰新品及全系模组和解决方案亮相。开展前夕，美格智能在与高通技术公司多年深度合作的基础上，正式推出AI Mobile Hotspot解决方案。

该方案采用高通跃龙第四代移动宽带（MBB）平台，搭载高通 X82/X85 5G调制解调器及射频，打破了传统移动热点的功能边界，以“高速连接+AI赋能”为核心，为个人用户、企业场景及千行百业的智能化转型提供了全新的连接范式，重新定义了移动热点设备的价值。

突破连接边界：5G-A与Wi-Fi 7的双擎动力

在通信能力方面，该方案采用3GPP Release 18技术标准，集成高通的调制解调器及射频，支持6CC 5G下行多载波聚合和1024QAM调制解调，最大带宽可达400MHz，下行峰值速率高达12.5Gbps，同时在上行方面可支持SUL等超级上行技术，上行峰值速率可达3.7Gbps，在传输速度和抗干扰能力方面实现了大幅度提升。

Wi-Fi方面，这款双频并发解决方案支持2.4GHz、5GHz和6GHz（针对已开放的国家或地区）三频Wi-Fi 7技术，覆盖了不同场景下的连接需求。搭载2*2 MIMO（多输入多输出）技术、160MHz大带宽及4K QAM（4096QAM）调制技术，配合独特的单芯片2x2 + 2x2双频并发技术，不仅将Wi-Fi总线速率提升至约3600Mbps，还能同时高效处理多个设备的连接请求，避免了传统Wi-Fi“多设备接入即卡顿”的问题。

此外，低功耗特性的加入，让连接设备的续航能力得到全面提升。值得一提的是，该方案最多可支持64个用户同时接入，无论是家庭多设备联网、企业小型办公组网，还是会议、临时活动中的批量设备连接都能轻松应对，真正实现了“一个热点，多人高速共用”的便捷体验。

智能连接升维：从热点到AI边缘节点的蜕变

区别于传统移动热点仅具备“信号转发”的单一功能，美格智能的AI Mobile Hotspot解决方案依托高通跃龙第四代MBB平台的专用AI处理器，实现了“连接+智能”的深度融合，让移动热点完成了从“连接工具”到“AI边缘节点”的跨越式升级。

该方案搭载高通 5G AI处理器，其AI数据流量引擎可降低游戏时延，通过AI算法实现流量分类与智能连接的AI增强，设备端可完成智能选择网络，用户网络体验全面升级，赋能高速与智能连接，同时降低功耗，提升效率，让移动热点从“连接工具”升级为“AI边缘节点”，加速千行百业的智能化转型。

全生态赋能：技术与落地的双轮驱动

作为与高通技术公司多年深度合作的战略伙伴，美格智能已构建起“芯片-模组-PCBA-整机”的全生态解决方案业务链条，强大的技术整合与产品落地能力，不仅确保了方案的高品质与稳定性，还能根据客户的个性化需求进行灵活方案适配和定制，帮助客户缩短产品研发周期，快速实现产品导入，抢占市场先机。

未来，随着5G-A、AI、物联网技术的进一步发展，美格智能还将持续推出更多兼具高性能与智能化的连接解决方案，推动行业向更高质量的数字化、智能化方向迈进。

该方案也将在卡塔尔多哈会展中心，D40号美格智能展位展出亮相，诚邀您现场品鉴。

*高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通和高通跃龙是高通公司的商标或注册商标。