恩智浦旗舰4D成像雷达芯片投入生产 瑞萨电子推出R-Car V4H SOC

恩智浦旗舰4D成像雷达芯片投入生产，为快速增长的L2+市场量身定制

NXP ® Semiconductors宣布对其行业领先的汽车雷达产品组合进行两项更新，现已在全球 20 家顶级 OEM 中采用。业界首款专用 16nm 成像雷达处理器NXP S32R45 已投入量产，并于 2022 年上半年开始初步客户量产。此外，新推出的 NXP S32R41 已将 4D 成像雷达的优势扩展到更多的车辆。这些处理器一起服务于 L2+ 到 L5 自治领域，支持 4D 成像雷达进行 360 度环绕感测。

恩智浦的 4D 成像雷达是首款在短程、中程和远程操作中提供并发 3 合 1 多模式雷达感应的雷达，能够同时感应汽车周围非常宽的视野。为实现这一目标，恩智浦利用创新架构通过使用 192 个虚拟天线通道的低复杂度传感器配置来提升原始传感器硬件能力之外的性能。专有雷达硬件加速可提供高达标准处理器 64 倍的计算性能，超分辨率雷达软件算法可实现亚度角分辨率，以及允许天线通道同时操作的高级 MIMO 波形，从而实现了提升。

NXP 的 S32R45 和 S32R41 雷达处理器与 NXP TEF82xx RFCMOS 收发器的结合提供了生产就绪型成像雷达解决方案所需的精细角分辨率、处理能力和范围。S32R 平台提供用于软件重用和快速开发的通用架构，以及高性能硬件安全引擎、OTA 更新支持和符合最新网络安全标准。

瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出R-Car V4H片上系统（SoC）—用于高级驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS（每秒万亿次运算），能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达（LiDAR）对周围物体进行高速图像识别与处理。

R-Car V4H凭借一流IP与专业硬件优化的精心组合，造就了业界领先的性能功耗比，适用于自动驾驶应用大规模量产区间：即Level 2+和Level 3等级市场。得益于高度的集成性，R-Car V4H允许客户开发具有成本竞争力的单芯片ADAS电子控制单元（ECU）。这些控制单元可支持适合Level 2+和Level 3等级的自动驾驶系统，包括完整的NCAP 2025功能。R-Car V4H还支持环视和自动泊车功能，并具有优异的3D可视化效果实现逼真的渲染效果。

此外，瑞萨基于RAA271041前端稳压器和RAA271005 PMIC为R-Car V4H提供了专用电源解决方案。这使得R-Car V4H和外围存储器能够从车载电池的12V电源中获得高度可靠的供电。这些功能可实现低功耗运行，同时以极低的BOM成本实现ASIL D目标合规等级以满足系统和随机硬件故障的要求。有助于最大限度地减少硬件和软件开发工作量，同时缩减设计复杂性、成本和上市时间。

综合恩智浦和瑞萨电子官网整合

审核编辑：郭婷