电装助力可持续汽车社会实现 博世开启碳化硅芯片量产计划

实现Autonomous Factory的“NPM G系列”已发售

松下智能工厂解决方案株式会社（自2022年4月起变更为“松下互联株式会社”）自2022年2月16日起陆续发售“NPM G系列”，该系列可实现“自治型工厂（Autonomous Factory）”，使之成为可以及时灵活应对客户的需求及供给变化，持续自主精进的工厂。

目前，众多生产现场，每当由于各种因素的变化而发生问题时，都要依赖具有专业知识的人士解决。而导致这些问题的原因是变动要素的上下波动。因此，本公司希望通过AI（人工智能）来自主控制、精进在生产产品过程中影响品质的要素——5M（huMan、Machine、Material、Method、Measurement），进而实现“Autonomous Factory”。

电装助力可持续汽车社会的实现

电装以2035年实现碳中和为目标，以丰富的电控、电机、电源、热管理产品全方位满足HEV、PHEV、BEV、FCV的需求，致力于电动化的全面普及。电装于2018年创建了电动化技术品牌“ELEXCORE/睿核”，目标就是通过高功率、高效率、小型化的电机和逆变器；高精度、小型化的电池电压监测单元，助力未来所有出行方式的电动化，实现可持续发展的汽车社会。

在技术研发中，电装中国技术团队积极与各个国内OEM交流，能量管理的理念以及产品解决方案受到了客户的认可，同时也对中国用户的需求有了较为全面的把握。现地技术团队将全球研发的基础与中国用户的需求相融合，促成上述解决方案的实际应用，为新能源车辆的普及做出贡献。电装的愿景是打造一个更安全、更环保的未来。为此，电装将会进一步加大对电动化领域产品的开发和生产，助力实现可持续发展的汽车社会。

博世开启碳化硅芯片大规模量产计划

碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。

作为全球领先的技术和服务供应商，博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。“得益于电动出行领域的蓬勃发展，博世接到了相当多的碳化硅半导体订单。”Kroeger说道。

未来，博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。

综合博世、DENSO和松下整合

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