BGA芯片是什么 到底有没有
没有BGA芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。
BGA其实是一种封装模式，比如电阻，焊在主板上的。芯片是有引脚的焊在主板上的。而BGA是把焊点贴于芯片内部，然后全方位加热，焊接在主板上的。
BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
BGA封装芯片的焊接是通过锡球来焊接的，通过锡球将BGA芯片和pcb板子链接在一起，线路是通的，能通过电流，而虚焊是指锡球与pcb板焊接不良好，只焊了一点点，通过碰撞会导致断开链接，电路不通，从而影响机器的功能。
本文综合整理自武冰业雁菡、百度网友b0e7236、打杂伙计
审核编辑：刘清
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