国产高精度步进式光刻机顺利出厂

近日，深圳稳顶聚芯技术有限公司（简称“稳顶聚芯”）宣布，其自主研发的首台国产高精度步进式光刻机已成功出厂，标志着我国在半导体核心装备领域取得新进展。

此次稳顶聚芯出厂的步进式光刻机属于WS180i系列。该系列产品主要面向mini/micro LED光电器件、光芯片、功率器件等化合物半导体领域，可灵活适配硅片、蓝宝石、SiC等不同衬底材料，满足多样化的胶厚光刻工艺需求。

WS180i系列光刻机优势显著。其晶圆覆盖范围广，可处理2~8英寸的晶圆；分辨率覆盖1.5μm~0.35μm，能适应多种精度要求的生产场景。

稳顶聚芯的产品矩阵丰富多元，除步进式光刻机之外还涵盖多种设备。具体包括套刻及关键尺寸光学量测设备（量测精度达10nm）、超精密光学成像质量评价系统、高性能主动减震系统、晶圆寻边器、晶圆机械手以及薄膜测量系统（膜厚测量精度为10nm~100μm），全方位覆盖半导体装备领域。

根据工商资料显示，稳顶聚芯是一家成立于2023年5月，注册地是深圳南山区，注册资本119.21306万元，经营范围包括：仪器仪表制造；实验分析仪器制造；电力电子元器件制造；超导材料制造；机械电气设备制造；电气设备销售；仪器仪表销售；电子元器件零售；机械零件、零部件销售；电子产品销售。技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。截至2024年底，参保人数为37人。

稳顶聚芯的核心团队实力强劲，超85%的成员拥有国内外知名大学研究生学历，且大多来自国内顶尖半导体科研院所及全球500强企业，具备丰富的经验以及强大的研发和制造能力，其创新理念也推动着公司不断发展。公司研发的集成电路工艺设备凭借卓越的性能，获得了知名制造商的高度认可和好评，充分彰显了产品的行业领先水平。

2025年2月20日，在“科创宝安・创投荟”活动上，稳顶聚芯正式对外发布了其光刻机整机研发成果。公司专注于成熟工艺制程的半导体前道光刻工艺制造，拥有2000多平方米的研发及生产厂房，以及一支高素质的研发团队。同时，公司还宣布了1亿元的融资需求，旨在进一步扩大生产规模、提升研发能力，为公司的持续发展提供有力支撑。

目前，稳顶聚芯已经具备了年产20台光刻机整机的产能。公司对未来发展充满信心，预计2025年营收将达到1.4亿元，净利润有望达到4480万元。随着技术的不断进步和市场的逐步拓展，稳顶聚芯有望在半导体装备领域取得更加辉煌的成就，为我国半导体产业的发展做出重要贡献。

文章来源：芯片说

审核编辑 黄宇