全球政府正重新评估其半导体价值链中地位并采取行动

据SIA报道，半导体的战略意义及其对经济竞争力和供应链弹性日益增加的重要性，让其成为世界各国政府关注的焦点。2020 年底的 COVID-19 危机导致全球芯片普遍短缺，这表明全球半导体供应链中的漏洞使我们日常生活中必不可少的许多技术和产品面临风险。

事实上，美国现在很容易受到供应链中断的影响，因为它在为这一战略部门提供支持方面落后于全球竞争者。

其他政府早就了解半导体的战略重要性，并寻求为其行业提供财政支持。最近的一项研究发现，半导体供应链的全球性是该行业成功的关键原因之一，任何一家公司或国家几乎不可能实现半导体自给自足。

然而，地缘政治紧张局势的加剧进一步凸显了一些政府重新平衡和加强其在全球芯片供应链中的地位的紧迫性。美国也提出了一项耗资 520 亿美元的大胆计划，以振兴其芯片制造和研究。本计划的规定得到了美国 CHIPS 法案的授权，这是今年早些时候颁布的，但现在必须提供资金以使这些举措成为现实。否则，美国就有落后的风险。

事实上，世界各地的多个政府一直在重新评估其在半导体价值链中的地位并寻求采取行动，推出新的国家产业政策，并在其境内对半导体制造和研发进行重大投资。在过去几年中，中国、韩国和欧盟——半导体行业的所有主要参与者——都宣布在未来十年内有可能为半导体行业提供高达 2500 亿美元的政府投资。

中国：半导体产业的发展长期以来一直是中国的优先事项，但在过去几年中重新燃起了紧迫感，中国制定了明确的国家目标，即在半导体价值链的各个环节实现“自给自足”。2018年以来，中国通过赠款、股权投资、降低公用事业费率、优惠贷款和税收减免等一系列支持措施，资助建设超过52座晶圆厂。除了设立500亿美元的国家集成电路基金外，中国还宣布设立超过15个地方集成电路基金，专门向中国半导体公司注资，总额超过1000亿美元。

根据 SIA 的分析，中国政府拥有其前 100 家半导体公司中约 40% 的股份，这一比例在任何其他国家都是无与伦比的。2020 年 8 月，中国扩大了其半导体税收优惠政策，其中包括对半导体制造商的长达 10 年的企业免税，这可能会使价值超过 200 亿美元。

韩国： 2021 年 5 月 12 日，韩国总统文在寅公布了一项新的国家半导体产业政策，旨在到 2030 年确保该国在芯片领域的领先地位。因其专注于地理区域而命名为“K-Belt 半导体战略”该计划包括高达 50% 的研发税收和 44% 的制造业税收抵免、8.86 亿美元的长期贷款、13 亿美元的联邦研发投资、放宽监管和升级基础设施。SIA 估计，这些针对韩国芯片公司的新税收减免在未来三年内可能达到近 55-650 亿美元的激励措施。文在寅总统援引美国和中国在芯片产业上加倍努力的努力，强调韩国“需要先发制人的投资来引领全球供应链，让这个机会成为我们的机会。”

欧盟：欧盟委员会及其成员国一直在采取具体措施加强欧洲在半导体方面的“战略自主权”，包括计划拨款高达 350 亿欧元来提升欧盟先进的半导体生产能力。2021 年 3 月，欧盟公布了“2030 数字罗盘计划”，其中明确设定了到 2030 年将欧盟在全球芯片制造中的份额从目前的 10% 以下提高到 20% 的目标。该倡议凸显了欧盟在“最先进的制造技术和芯片设计方面的巨大差距，使欧洲面临许多漏洞”。

印度和日本：本月，日本的政治领导人成立了一个工作组来制定自己的产业政策，以振兴日本的芯片制造行业，包括计划重点放在制造、设备和材料上。在亚洲其他地方，印度去年宣布将为在当地建立的每个新晶圆厂提供超过 10 亿美元的资金，并将鼓励整个半导体价值链的其他投资。

随着世界各国投资数千亿美元来提升其半导体产业的竞争力并支持国内芯片制造，为 CHIPS 法案中要求的激励措施提供资金，对于保持美国在半导体领域的领导地位变得更加紧迫。

除了增强美国的竞争力外，美国政府还必须就供应链问题加强与全球主要合作伙伴的对话和沟通。最近美国将与日本和韩国建立半导体对话的公告是朝着这个方向迈出的可喜步骤。

半导体行业随时准备与美国政府合作，以确保美国在当今和未来改变游戏规则的技术方面保持领先地位。

原文标题：全球政府加快芯片投资步伐

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责任编辑：haq