扬杰科技王颖：看好第三代半导体发展，积极拓展电动汽车、太阳能逆变等应用领域

4月14日，2021慕尼黑上海电子展隆重开幕，电子发烧友网作为展会官方指定的唯一视频采访直播平台，在展馆里建立8个主题直播间，以“智慧工厂、汽车电子、物联网、电力电子、AI、智慧医疗、5G、中国力量”为主线和核心内容，邀请三十余位行业领军人物接受视频采访，为大家分享产业新动向、产品新技术、创新解决方案等。

扬杰科技市场部经理王颖在接受电子发烧友采访的时候，详细谈到功率器件的发展情况，包括SiC和GaN等第三代半导体的研发进展、IGBT方面的应用成果，以及当前功率芯片供应紧张的问题，及公司未来的产能布局计划等。

扬杰科技市场部经理王颖

这两年功率器件市场的发展很快，SiC和GaN等第三代半导体材料在两年迅速落地。我们看到扬杰科技在三年前就开始投入了大量的资源在SiC等领域，请您给我们介绍一下，目前扬杰科技在第三代半导体领域的研发投入情况和研发成果，以及SiC市场的应用推广效果。

王颖：我们确实非常看好第三代半导体的发展前景，目前我们在SiC产品这块设立了一个专业的研发团队进行芯片和封装两方面的共同研究开发，去年我们推出了10A/20A 650V/1200VSiCSKY二极管JBS一代产品，今年将推出系列化2A/4A/6A/8A~30A/40A650V/1200V的SiCSKY二极管，同时开发薄片工艺，进一步优化产品的性能，未来我们计划推出SiCMOSFET产品。目前我们的SiCSKY已经在5G通讯电源、光伏逆变等领域取得了重要客户的认可，并逐步展开合作。

左：电子发烧友编辑李弯弯 右：扬杰科技市场部经理王颖

除了SiC等第三代半导，IGBT在节能减排方面也很重要，比如特高压输电、轨道交通、新能源汽车等应用场景都需要用到。请问目前扬杰科技在IGBT方面取得了哪些成果？产品主要应用在哪些市场？跟海外大厂的IGBT产品相比有哪些优缺点？

王颖：目前我们已经面向电焊机、变频器领域推出了10A~400A 1200VIGBT模块产品，并通过了部分客户的认证。今年会增加600V/650VTrench工艺的IGBT产品开发，同时把应用扩展到电源、伺服等领域。未来我们会开发更高电压1700V/3300V/6500V的IGBT，把应用拓宽到太阳能逆变、电动汽车等领域。

相较国际品牌，我们IGBT的优点是：
1、扬杰科技IGBT技术团队拥有多年的研发经验，已经掌握了最新一代的Trench-FSIGBT的器件结构，保持了和国际先进水平的同步。
2、扬杰科技IGBT产品的业务方式灵活，能够及时响应客户需求，支持高端的定制化产品，面向客户需求在产品结构、电路拓扑以及芯片定制开发等均可以进行面向客户实际应用端的设计和优化。
3、扬杰科技自有车规级IGBT模块封装产线，关键的生产、测试、可靠性设备均是业内最顶级的设备，产品具有优异的性能和可靠性。
4、扬杰科技秉持为客户提供性价比最高的产品，与国际一线的品牌相比，产品具有较大的价格优势，与国产品牌相比，公司的研发实力，产品性能有明显的优势。
5、扬杰科技立足于本地化的供应商资源，产品的供货周期短，能够根据市场的变快快速做出响应，在市场需求到来时，能够快速的给客户进行支撑。

我们IGBT的不足是：
1、中国功率半导体市场约占世界市场份额50%，但是中高端的MOSFET、IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。国外品牌对高端市场具有垄断效应，建立了良好的品牌效应，给后来者的进入增添了进入市场的难度。
2、IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，国内企业在产业化的进程中始终进展缓慢。
3、IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。

因此，对扬杰科技来说，主要的不足就是IGBT模块产品进入市场时间还不长，我们希望通过我们的努力在较短的时间里赢得客户的认可、扩大市场份额。

在本次慕尼黑上海电子展上，贵公司重点展示的产品和技术方案有哪些？它们的技术亮点是什么？

王颖：本次我们展会上重点围绕6大应用领域展示扬杰的新产品：

针对快充和5G通讯的大电流贴片桥堆、大功率TVS，其中大电流贴片桥堆可满足各个功率档位需求，大功率TVS则具有出色的箝位能力、高峰值脉冲功率，同时封装小型化；

针对安防行业推出了微型贴片TVS和ESD，TVS具备高抗雷击能力；ESD则有低容值，低残压，高抗静电能力；

针对白电行业的LOWVF桥堆，则具备大电流、低正向电压、低正向损耗、高输出的特性；

针对充电桩用的FRED二极管，技术亮点是，正向压降VF与反向漏电IR较低，正向浪涌能力强，低功耗，高效率；

针对光伏新能源推出的GF30/35的模块产品，具备正向压降低、反向漏电小、长期可靠性、散热能力强的特点；

针对汽车电子领域推出的抛负载保护DO-218ABTVS，具备1.8倍IPP极限能力（10/1000us），同时满足ISO16750-2（5a）标准。

同时，我们也推出了围绕3电应用的SGTMOS产品， 第三代半导体SiC产品。另外，我司在大功率模块产品方面本次展示了整流、快恢、晶闸管等全系列的封装，面向不同的应用场景。

去年年底以来，功率芯片的供应一直都比较紧张，缺货和涨价问题一直困扰业界。在您看来导致供应紧张和涨价的原因是什么？这种状况对扬杰科技来说，会有什么影响？

王颖：首先关于半导体产品价格上涨，主要是因为上游的原材料价格上涨比较厉害，比如大宗金属铜价在持续攀升，导致铜框架成本较去年上升了20~30%,芯片因为FAB厂的产能紧张成本平均上涨了20%以上，塑封料从去年到现在也在不断上调价格,涨价幅度也在10~20%。而春节后这一轮的价格调涨更多的是因为上游晶圆厂的产能紧缺导致的，短期内没有更多的fab.产能出来，2021年是持续看涨的行情。我司针对原材料价格上涨的情况，首先是通过产能利用率的提升，产品结构调整，内部的精益生产等手段去缓解部分的成本压力，对于无法消化的部分产品，我们会与客户协调进行适当的价格调整。在现阶段产能紧缺，原材料持续上涨的压力下，行业内绝大部分公司都会根据实际情况进行价格调整的，如果不去调整价格，维持利润确实会比较困难。

而缺货的话，主要有两个原因，一是由于疫情的长期影响，居家办公带来消费电子产品需求增加，而疫情影响、德州大雪等一系列事件影响，部分国际大厂的海外产能受到限制；另一方面很多客户担心原材料短缺风险、价格持续上涨带来的成本压力，将下单前置，备单的情况也很普遍，导致市场出现了供不应求的状况。

针对缺货，我们会理性地分析客户的需求，是长期的策略合作，还是短期的急单，产品需求利润结构如何等，进行相应的平衡生产，另各产品线PM根据市场需求调研情况，结合现在的实际订单快速地进行扩产规划决策，以满足未来市场的长期增长需求。

在制造方面，目前扬杰科技的成熟产品主要集中在几寸产线，产能情况如何？未来是否有扩产计划？请您给我们介绍一下扬杰科技未来几年的产能布局计划？

王颖：目前扬杰成熟的产品主要集中在4寸、6寸、8寸产线，4寸线的产能全球最大，达100万片/月，6寸目前产能在5万片/月，8寸目前我们是自己设计芯片并跟国内的TOP晶圆FAB厂合作流片。这几年是国产替代的关键阶段，我们也在积极布局产能规划，无论是晶圆还是封装成品，未来会增加1~2倍的产能。