2020年中国纯晶圆代工市场规模同比实现26%增长

据央视财经报道，海关人员介绍，以往企业采购光刻胶的量每次在100多公斤，但是近期由于原材料紧缺，企业每次只能买到很少的量（10-20公斤）。而企业又面临订单爆满、下游芯片需求不断增加的局面，使得公司从去年到现在不断扩张产能，目前产能处于满负荷状态。

而央视采访的华天科技技术人员表示，像她以往在这个行业从事了十几年，从来没遇到过这么紧张的情况，尤其在光刻胶这一块，以往都是供应商找上门，可现在的情况是厂家去找供应商端，直接在供应商端的办公室来办公。

在价格方面，随着供应链紧张，芯片以及核心原材料的价格也随之水涨船高。今年1-2月，仅江苏昆山口岸进口集成电路就超过了100亿元，在数量与去年同期持平的情况下，进口的金额增长了20%，由此可见，芯片涨势汹汹。

据SEMI的统计数据显示，2016-2019年，全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至2019年的18亿美元，年复合增速达6.3%，据此预测，2020年，全球半导体光刻胶市场规模约为19亿美元。

但目前，中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国自给率仅约10%，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。照2019年的数据，前五大厂商就占据了全球光刻胶市场87%的份额，这5家企业中，日本占有四家。

另外，中国已进入晶圆产能提升周期，半导体光刻胶需求有望持续扩大。据SEMI在2020年报告预计，到2024年至少有38个新的300mm晶圆厂投产，其中中国大陆预计将建立8个新的300mm晶圆厂，并在2024年底之前将其300mm晶圆厂的市场份额大幅提高至20%，而在2015年这数字仅为8%。

根据ICInsights预计，2020年中国纯晶圆代工市场规模同比实现26%增长，达到148.64亿美元，本土企业中芯国际、华虹半导体和武汉新芯总计仅占25%市场份额，提升空间依旧很大。

根据智研咨询预测，2022年大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的2倍。随着中国晶圆制造产能的持续扩张，国产光刻胶迎来历史发展机遇。

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