继竞拍晶圆后，半导体代工行业又有“破天荒”的事情发生

继“竞拍”晶圆后，半导体代工行业又有“破天荒”、“历史首见”的事情发生。

据台媒报道，台湾地区部分老牌晶圆厂将于5月起对新订单的报价再次调升15%，并且5月份产出的晶圆也要采用新的报价。

由于5月份产出的晶圆在今年1、2月就已经投片，而1月份前后投片价格就已经有过10%左右的一轮涨价，如今IC设计厂拿货的时候再被加价15%，相当于同一批货“被涨价两次”，为历史首见。

追溯往年晶圆代工厂涨价史，模式均为投片时谈好一个价格，等3~4个月的生产周期结束后，即使晶圆代工厂再涨价，也是针对新投片订单调整价格，不会对先前已投片、正式产出的晶圆加价。此次不同以往的涨价方式，凸显了晶圆代工市况火热，卖方相当强势。

IC设计企业有话要说

面对晶圆代工价格花式涨价，有IC设计企业坦言：“就像一头牛被扒了两层皮”，尽管维持年平均毛利率是营运重要指标，但在目前晶圆代工处于卖方市场的情况下，产能是稀有物资，晶圆代工厂若要涨价，IC设计厂几乎没有议价能力，只能摸摸鼻子接受。

只能当冤大头？

IC设计企业表示，先前为反映1月份那波晶圆代工涨价，微控制器、驱动IC等IC设计商才刚涨价反映成本上扬，如今5月产出的晶圆又要被追溯涨价，这部分根本来不及反映，等于成本再度垫高，但若你放弃拿货，不仅无法对客户交差，客户甚至转至对手下单，等于赔了夫人又折兵，只能自行吸收成本。

业内人士则指出，现阶段晶圆代工产能需求大于供给，包括5G、车用等应用所需的IC数量都增加，还有其他应用的需求也上来，但是8吋厂产能并没有明显增加，所以才会导致这次的涨价潮，已经很久没见过这样的涨价现象。

缺货蔓延至手机芯片

从2020年下半年晶圆代工产能紧张开始，缺货涨价从MOS管、驱动IC、电源管理IC开始，随即蔓延至MCU、车用芯片，2020年末，几乎大部分厂商都发过一轮涨价函，部分厂商甚至发过多次涨价通知。

这些需求尚未缓解，缺货潮开始蔓延至手机芯片上。从手机处理器到电源管理IC、屏幕驱动IC、CMOS图像传感器等等，几乎无一幸免。高通的全系物料交期已经延长到30周以上，甚至一些可穿戴设备芯片也延长了交货周期。

手机芯片缺货的原因有多种，满天芯稍微总有以下几点：

产能不足，各行各业均在抢夺晶圆代工产能；

需求大增，5G换机潮带动出货量暴涨；

抢夺市场，手机厂商大量囤货。
缺货恐慌，分销商、终端企业也大量囤货。

缺货至今年年底 对于缺货情况的预测，有半导体行业分析师表示，今年上半年还是属于比较紧张的状态，而且很可能还没到最紧张的时候。 “目前手机处理器、PMIC电源管理芯片，还有MCU微处理器芯片都有缺货的情况发生。”而从市场整体缺货情况来看，肯定至少缺货至今年年底。

原文标题：热点 | 同一批晶圆，竟涨价两次？

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责任编辑：haq