KLA亮相2025湾区半导体产业生态博览会

2025年10月15-17日，第二届“SEMiBAY湾芯展”——湾区半导体产业生态博览会在深圳福田会展中心火热进行。

作为此次盛会的钻石赞助商，KLA与国内外600余家半导体企业的行业专家和企业领袖齐聚一堂，深入交流行业前沿趋势，共同探讨行业发展。

关于“湾芯展SEMiBAY”

“湾芯展SEMiBAY”由深圳市政府指导、深圳市发改委鼎力支持，深圳市半导体与集成电路产业联盟携手深圳重大产业投资集团公司共同主办，以“中国最具活力的增量市场”大湾区为依托，汇聚全球半导体产业链的顶尖厂商，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链的交流合作平台。

亮点回顾：KLA发表主题演讲

本次展会聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、第三代半导体等行业重点领域。

KLA的技术专家代表出席了高峰专业论坛，并发表了主题演讲，与业内专家和同行们，就制程控制和良率提升等话题进行了面对面交流，深入探讨国内外半导体发展的新机遇。

KLA产品市场经理华波出席了“国际半导体设备技术与工艺论坛”，并发表了“宽波段光学晶圆检测在制程控制的应用：挑战和解决方案”的主题演讲。

他表示，KLA宽波段等离子（BBP）光学晶圆检测产品是半导体制程控制中缺陷检测的关键设备。

BBP以业界领先的硬件架构和图像处理算法，能够应对缺陷检测中种种挑战，提供对于多种缺陷类型检测的解决方案，从而在半导体制造的研发和量产阶段均有效提升良率水平。

KLA产品经理高亮出席了“先进封装工艺与材料论坛”，并以“KLA 面向先进封装工艺控制的薄膜及关键尺寸量测方案”为题进行了主题演讲。

高亮指出，先进封装工艺中薄膜及关键尺寸需要精确卡控，这对相关量测提出新的需求，对此KLA开发出基于光学的量测方案，具有重复性好、量测速度快等优点，适用于相关产品的研发及量产。

第二届“湾芯展SEMiBAY”的成功举办，为KLA与国内外半导体行业领袖和企业巨头打造了全面的交流平台，为我们与行业伙伴和客户携手解决行业挑战提供了有益的参考和讨论。我们期待在不久的将来再度同行，助推半导体生态的发展！