台积电向汽车芯片转移产能，可能导致驱动芯片短缺更严重

集微网消息，近段时间以来，芯片短缺影响了全球主要汽车制造商。因汽车芯片短缺问题，德国、美国和日本已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的缺芯问题。

对此，台积电表示，将把解决影响汽车行业的芯片供应挑战列为重中之重，并将通过其晶圆厂加快这些产品的生产。“如果能够进一步增加产能，将优先生产汽车芯片。”台积电于1月26日表示。

据经济日报，瑞士信贷、野村证券最新报告一致指出，台积电因应汽车芯片需要，已转移部分面板驱动IC及CIS芯片产能，为此可能导致驱动芯片短缺更严重，TDDI及DDI报价预估自3、4月调涨，驱动芯片大厂联咏受惠大，瑞信目标价提高到500元新台币（单位下同）。

此外，就芯片厂和代工厂合作来看，野村指出，两大DDI供应商联咏及Himax都没跟台积电合作，因此产能受影响的幅度有限，但敦泰和台积电合作，受产能调度冲击大，仍将导致驱动芯片供给更短缺。与此同时，全球第三大CIS厂韦尔半导体也将受台积电影响，使CIS供需出现调整。

与此同时，瑞信调查，台积电已启动产能调度，直接冲击就是驱动芯片，推估3、4月TDDI和DDI启动调涨，今年底前不排除再涨，领导芯片厂的联咏、Himax受惠最大。

据了解，2020年汽车芯片只占台积电销售额的3%，虽然在去年上半年由于疫情，汽车客户的订单减少，但下半年汽车芯片销售额大增27%，但在台积电总销售额中的占比始终有限。台积电今年将斥资280亿美元建设产能，意味着没有特殊情况下，还是要通过提高产能来满足需求。

责任编辑：xj