汽车芯片短缺,台积电或将优先生产汽车芯片

1月26日消息，据国外媒体报道，目前，汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。芯片代工商台积电表示，如果能够进一步提高产能，它将优化芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。

台积电表示，目前的生产能力已满，但该公司保证，如果可以通过优化产能来提高产量，它将予以配合，将汽车芯片的生产视为优先事项。

据悉，由于受汽车芯片短缺影响，丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等被迫削减产量。

此前，丰田美国业务发言人在一封电子邮件中表示，由于芯片供应有限，该公司预计本月将把在德克萨斯州生产的坦途卡车的产量削减40%。此外，由于半导体供应短缺，本田计划本月将汽车产量减少约4000辆。

上月，德国大众汽车也表示，由于智能手机和5G网络设备的强劲需求导致芯片供应紧张，今年第一季度，该公司将削减其在欧洲、北美和中国的产量。

日本汽车制造商日产汽车也表示，将在今年1月份将旗舰Note混合动力车的产量从原计划的1.5万辆减少5000辆。

由于芯片短缺，日本汽车制造商斯巴鲁本月将在美国和日本的工厂削减“几千辆”汽车产量。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等等。目前，该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。
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